二、IGBT IPM 的优点
与分立产品设计相比，IGBT IPM 在各方面有着诸多优点，如易于设计、安全性、可靠性和节省空间等。
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简单易用：使用分立产品进行电路设计时，需要具备处理功率元器件的专业技术技巧，而 IPM 中已经内置了功率元器件并融入了其驱动技术技巧。 -
节省时间：由于 IPM 已针对功率元器件和驱动电路进行了优化，其工作与特性得到保证，因而可使应用产品的外围电路设计更加容易。 -
安全性强：内置多种所需的保护功能，可以安全地构建处理大功率的应用产品。 -
可靠性高：IGBT IPM 不仅考虑了电气特性，还考虑了热和 EMC 相关的特性，因此可以避免采用分立产品进行设计时的电路板设计和元器件安装相关的各种问题。 -
节省空间：在分立结构中，IGBT 和 IC 由于是各自独立的封装，所以需要相应的电路板面积，而 IPM 基本上已经将裸芯片直接安装在模块电路板上了，体积更小，更节省空间，因此可以缩小电路板尺寸、提高效率并简化电路板布线。 -
提高系统的可靠性：由于是模块，因此部件数量仅为 1 个，有助于提高系统的可靠性。
三、IGBT IPM 的适用范围和应用
来源：https://techclass.rohm.com.cn/knowledge/category/s-igbt
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：IGBT IPM 是什么？有哪些优缺点？
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