大众集团重组半导体采购

8月24日，大众汽车集团宣布正在重组电子零部件和半导体的采购，以确保长期供应，从而确保自己在技术和竞争力方面的领先地位。为此制定了电子元件零部件采购新策略。

大众乘用车采购董事会成员兼集团管理层成员 Dirk Große-Loheide表示："半导体价值链的高度透明度——对所用部件的准确了解——使我们能够更好地确定这些部件的全球需求和可用性。风险管理强调了这一点，未来风险管理将扩展到单个电子零件的水平，并帮助我们及早发现瓶颈并避免它们。对于具有重要战略意义的半导体，甚至是集团自身未来规划的发展，我们都会依靠向半导体制造商直接采购。"

过去，控制单元等电子元件采购，一级供应商基本上可以自由决定使用哪些零件。展望未来，集团采购将通过与一级供应商的密切合作和伙伴关系来确定要使用哪些半导体和其他电子零件。

此外，这是由专门为此目的设立的半导体采购委员会（SSC）在所有品牌中完成的，该委员会由各品牌采购和开发部门以及大众汽车集团零部件和 CARIAD 的代表组成。此外，半导体的透明度意味着在出现瓶颈时可以更快地识别和实施技术替代方案。另一个积极的影响是，硬件变体多样性的减少导致软件复杂性降低。

半导体在汽车行业中不可或缺：它们不仅是大规模生产的基础，而且还是创新驱动力和向市场推出新产品的关键。对半导体需求的最大增长是由于车辆电气化程度不断提高以及辅助功能的使用不断增加直至完全自动驾驶的趋势。相应的创新也将导致尖端半导体的使用，而对更常见半导体的需求将保持甚至进一步上升。 汽车创新的一大特点是半导体的使用：1978 年，保时捷 911 的控制单元中仅安装了 8 个半导体。如今，斯柯达 Enyaq 拥有约 90 个控制单元和约 8,000 个电子元件。

这一发展也对车辆中电子元件的价值产生影响，到 2030 年，其价值将从目前每辆车约 600 欧元的平均价值增加一倍以上。根据集团的评估和相应分析，汽车行业作为半导体行业客户的重要性也在增加。 如今，汽车行业在主要买家中排名第五，全球半导体采购额约为470亿美元。 到2030年，汽车行业预计将稳居第三位，市场规模约为1470亿美元。

疫情和相关芯片危机的后遗症仍然可以感受到。 为了解决这些巨大挑战并确保半导体供应，大众集团于 2022 年初启动了 COMPASS 计划，最初的运营重点是保障车辆计划。根据半导体危机期间吸取的经验教训确定了战略行动领域，并制定和实施了长期解决方案。