近日，成都产业集团下属重产基金会同成都高投、北京奕斯伟集团，就成都奕斯伟系统技术有限公司增资扩股事宜正式签署协议。
成都奕斯伟是奕斯伟集团旗下专业从事先进封测事业的子公司，将在成都高新区投资建设奕斯伟板级封装系统集成电路项目。项目总投资110亿元，分两期进行建设，一期总投资55.3亿元，已获得国家相关部委正式批复，项目于2021年底正式开工，预计2023年正式投产。项目具有扇出型、高密度与高带宽、面板级封装三大技术优势，可有效提高芯片集成度、减小产品尺寸并提升芯片性能，满足市场对先进封装技术的需求，具有良好的市场前景。
成都奕斯伟增资扩股签约完成，标志着中国大陆首个高精度板级封装项目在成都加速推动，项目达产后将为成都建设中西部最大封装测试基地提供支撑，助力集成电路产业建圈强链，进一步提升成都在集成电路领域的影响力，吸引上下游合作企业投资设厂，助力成都打造中国"芯"高地。
此次协议的签订，是重产基金积极融入成都市重大战略，发挥重产基金引导撬动作用，招引重大产业项目，带动产业高质量转型发展的又一重大成果，也是2022年重产基金全面贯彻落实建圈强链行动后的首个重大产业化项目。重产基金将以成都城市战略为导向，以建设践行新发展理念的公园城市示范区为目标，发挥资本引领作用，通过专业化投资运作，助力成都市构建支撑高质量发展的现代产业体系。
来源：成都产业投资集团有限公司
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
