2023年9月1日，日本产业技术综合研究所（AIST）先进功能材料研究所研究员板坂浩树、高级研究员刘峥、高级研究员三村宪一、研究组组长滨本孝一宣布开发出将钛酸钡（BTO）立方单晶（纳米立方）单层薄膜用作介电层，多层石墨烯薄膜用作电极层交替层压工艺技术。据介绍，该技术使多层陶瓷电容器（MLCC）内部的介电层和电极层可以做得更薄。
迄今为止，AIST已成功利用水热法合成了BTO纳米立方体，并制备了厚度约为20 nm的单层薄膜，其中BTO纳米立方体以二维方式规则排列。此次开发与电极层交替层压技术，使BTO纳米立方单层薄膜可以用作MLCC内部的介电层。在这项研究中，研究员开发了一种工艺技术，将尺寸约为20 nm的BTO纳米立方体二维排列的单层薄膜和厚度为2~3 nm的多层石墨烯交替堆叠。具体地，重复将BTO纳米立方体单层膜转移到下电极基板上，然后将片状多层石墨烯转移到其上的过程。这使得创建石墨烯/BTO纳米管单层交替堆叠的结构成为可能，该技术有望成为实现多层陶瓷电容器 (MLCC) 内介电层和电极层交替层压结构大幅薄化的基础技术。
传统工艺中，BTO粉末和金属粉末交替分层，并在1000℃以上的高温下烧结。与用这种方法制造的MLCC内部的叠层结构相比，通过使用新开发的叠层技术，每一层都可以做得更薄，介电层的厚度减少到1/10以下，电极层的厚度减少到1/100以下。
为了进一步加强交流，艾邦建有MLCC微信群，诚邀MLCC、LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括：风华高科、三环集团、山东国瓷、鸿远电子等加入。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入MLCC交流群。
资料下载成员: 5306人， 热度: 153517
陶瓷 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 陶瓷基板 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 材料 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 设备 代理 其他 LED