2023中国国际智能产业博览会（简称2023智博会）9月4日至6日在重庆国际博览中心举行。

2023智博会以“智汇八方，博采众长”为主题，聚焦“智能网联新能源汽车”年度主旨，在动力电池、电转向、智能座舱、智能驾驶、车路网联、芯片软件等12个细分领域，汇聚了长安、赛力斯、纵目科技、北斗智联、中国电科、华润微等310家产业链上下游核心企业。

智能驾驶涉及人机交互、视觉处理、智能决策等，核心是 AI 算法和芯片。汽车半导体按种类可分为功能芯片 MCU（Microcontroller Unit）、功率半导体（IGBT、MOSFET 等）、传感器及其他。

在本次展会上中国电科、华润微、云潼科技、金芯麦斯等企业携带汽车芯片产品均有亮相，简单给大家盘点一下，如有遗漏或错误，欢迎加群指正。

1. 中国电科

在本次展会上，中国电科携一系汽车芯片产品亮相，如晶圆、SiC SBD芯片、SiC MOSFET芯片等。

2. 华润微电子

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自 2004 年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。

3. 云潼科技

重庆云潼科技有限公司是一家致力于车规级 IGBT和MOSFET国产化替代的半导体 Fablite 公司。当前业务以新能源汽车市场为主，产品应用于: 电机驱动控制器、PTC、压缩机、电子水泵、电子油泵、电子风扇、整车控制器、电动尾门、电动门吸、ABS、EPB、ESC、EPS等。

4. 奥松半导体

奥松半导体(重庆)有限公司落户西部(重庆)科学城，投资建设的8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地包含8 英寸 CMOS+MEMS 特色传感器芯片量产线、8 英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖 CMOS+MEMS 特色工艺，可实现各类MEMS 传感器产品的研发和批量生产。

5. 金芯麦斯

重庆金芯麦斯传感器技术有限公司 (曾用名:重庆四联传感器技术有限公司)创立于 2020 年 1月，是一家从事基于 MEMS 技术的半导体传感器芯片及终端产品的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于重庆两江新区龙兴工业园，拥有一支具有世界一流水平、覆盖半导体传感器芯片全产业链的技术研发和管理团队。产品服务于工业制造、汽车、医疗、石油、化工、治金等国民经济支柱产业以及物联网传感器技术领域。

6. 平创半导体

重庆平创半导体研究院有限责任公司 (简称: 平创半导体)总部位于重庆璧山国家级高新技术产业开发区，是一家专注于功率半导体器件及创新解决方案的国家高新技术企业，主要产品为650V-3300V碳化硅二极管和1200V/1700V碳化硅MOSFET器件与模块、硅基光伏二极管与模块，小信号器件、中低压MOS、高性能工业控制及车规级功率器件与模块，相关产品与技术已被广泛应用于新能源汽车、特种车辆、高端白色家电、充电桩、光伏、储能等领域。

本次展会上平创半导体展出了SiC SBD晶圆、IGBT以及碳化硅模块等。