安森美碳化硅全垂直整合的供应链——从晶体到系统
供应链从安森美位于新罕布什尔州哈德逊的工厂生长单晶SiC粉材料开始。在衬底上生长一层很薄的外延层，然后经过多个复杂的器件加工步骤生产出芯片，然后将芯片来封装成最终产品。整个制造流程端到端垂直整合，具有全面的可靠性、可追溯性以及完善的质量测试，以确保产品零缺陷的要求。
晶体／衬底（substrate）
Epitaxy – EPI外延
碳化硅半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论，目前加入的企业有三安，晶盛电机，基本半导体，华润微，晶越，天科合达，天岳，瑞能半导体，泰科天润，硅酷，烁科晶体，中电科，微芯长江，汇川，天晶智能，芯恒惟业，长沙萨普，浙江兆晶，湖南顶立，上硅所等等。识别下方二维码，关注公众号，通过底部菜单申请加入碳化硅半导体产业链微信群。
推荐活动：【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛（11月8日·深圳）
会议议题
|
序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
|
1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
|
2 |
基于先进IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 |
|
3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
|
4 |
大功率功率模块散热基板技术 |
鑫典金 |
|
5 |
面向新能源应用的功率半导体器件解决方案 |
拟邀请光伏功率器件专家 |
|
6 |
碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用与挑战 |
拟邀请SiC功率器件企业 |
|
7 |
SiC芯片技术进展及趋势 |
拟邀请SiC芯片技术专家 |
|
8 |
全新一代IGBT设计技术 |
拟邀请IGBT企业 |
|
9 |
IGBT技术发展情况及市场现状 |
拟邀请IGBT企业 |
|
10 |
碳化硅器件的现状及发展趋势 |
拟邀请SiC器件企业 |
|
11 |
高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 |
拟邀请IGBT企业 |
|
12 |
车规级IGBT技术的最新进展 |
拟邀请车规级器件专家 |
|
13 |
功率半导体器件关键仿真技术及应用方案 |
拟邀请仿真技术专家 |
|
14 |
SiC功率模块的关键技术研究与应用 |
拟邀请SiC模块企业 |
|
15 |
碳化硅材料技术产业现状与发展趋势 |
拟邀请SiC供应商 |
|
16 |
功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案 |
拟邀请测试技术专家 |
|
17 |
功率模块模块的自动化生产装备 |
拟邀请自动化企业 |
|
18 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
|
19 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用 |
拟邀请功率器件企业 |
|
20 |
功率模块多芯片系统封装技术 |
拟邀请贴片机设备企业 |
|
21 |
IGBT/DBC 清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
|
22 |
功率半导体器件银烧结工艺技术 |
拟邀请银烧结技术企业 |
|
23 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
|
24 |
功率模块封装材料解决方案 |
拟邀请封装材料企业 |
更多议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
方式1：加微信
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：安森美碳化硅产业链介绍