光博会上的国产陶瓷外壳企业，中瓷|五十五所|三环|中航天成|瓷金|圣达|艾森达|武汉凡谷等企业齐亮相

封装是对芯片的保护形式。按封装材料种类分，主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。其中，陶瓷封装材料是一种常用的电子封装材料，陶瓷封装属于气密性封装，它的优点在于耐湿性好，良好的热学性能如热膨胀率及热导率，机械强度高、化学性能稳定，综合性能优秀。艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游加入，请您识别二维码加入。

电子陶瓷封装外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。本次光博会上，中瓷电子、中电科55所、潮州三环、中航天成、瓷金科技、合肥圣达、瓷金科技、艾森达、武汉凡谷等多家企业展出了陶瓷封装解决方案。

中瓷电子

河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，经过多年陶瓷封装外壳技术积累，建立陶瓷封装研发和生产平台，形成全面的设计能力和工艺开发能力。

本次光博会该公司展出陶瓷封装管壳等产品，应用应用于光通信、工业激光、红外探测器、微波通信、汽车电子及消费类电子领域。

中电科55所

中电国基南方集团有限公司（中国电子科技集团有限公司第五十五研究所）封装事业部主要从事微波毫米波及各类半导体器（组）件、集成电路等封装所需的外壳、基板及相关产品的技术研究、产品开发与生产经营工作。

图  光通信封装外壳

潮州三环

潮州三环(集团)股份有限公司（股票代码：300408）成立于1970年，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。

本次光博会该公司展出光通信陶瓷封装外壳、陶瓷封装基座、氧化铝陶瓷基板等产品。

合肥中航天成电子

合肥中航天成电子科技是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业，致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品。

本次光博会展出陶瓷封装管壳、一体化陶瓷封装管壳、金属封装管壳、，此外还有HTCC基板、焊料等产品。

图  一体化陶瓷封装管壳

河南瓷金科技

瓷金科技（河南）有限公司是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。主要生产多种规格型号的PKG（封装管壳）、可伐环、金属盖板及特殊领域用金属化陶瓷管壳等产品，已成功为频率器件、光通讯器件、滤波器件、激光器件、CPU、传感器件等不同领域提供了领先的解决方案。本次光博会该公司展出陶瓷封装管壳等产品。

合肥圣达/中电科43所

合肥圣达电子科技实业有限公司专注先进电子封装外壳、电子功能材料事业的发展，服务于航空航天、光纤通信、数据中心、汽车电子、消费电子、人工智能、新能源等产业领域。

本次光博会该公司展出陶瓷封装管壳、金属外壳、LTCC基板、厚膜基板、AMB陶瓷基板等产品。

伊丰电子

合肥伊丰电子封装有限公司成立于2009年，是一家专注于金属及陶瓷电子封装外壳研发、生产、销售的高新技术企业。产品系列包括：电源外壳混合集成电路外壳、滤波器外壳、变压器外壳、半导体激光器外壳，光通讯模块外壳、红外探测外壳等。

本次光博会该公司展出陶瓷管壳、金属管壳等产品。

株洲艾森达

株洲艾森达新材料科技有限公司成立于 2021年3月，在氮化铝粉体、基板、结构件、氮化铝多层线路板(HTCC) 等产品方面的生产部发能力和技术水平均已达到国际先进水平。

本次光博会该公司展出陶瓷封装管壳、氮化铝基板、氮化硅基板等产品。陶瓷封装管壳产品系列包括陶瓷双列直插外壳(CDIP) 、陶瓷扁平外壳 (CFP) 、陶瓷针栅阵列外壳 (CPGA) 、陶瓷四边扁平外壳(CQFP) 、陶瓷四边扁平无引脚外壳 (CQFN) 、陶瓷小外形外壳 (CSOP) 等，产品主要用于FPGA、DSP、CPU、SOC等集成电路的封装。

三金电子

福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年，主要从事生产各类微电子封装产品外壳，如晶体振荡器的SMD LID，谐振器 ( SAW LID)，台阶盖板，TO管帽/折盖，集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳以及其他金属冲压件。

本次光博会该公司展出集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳、TO盖帽/折盖、台阶盖板等产品。

武汉凡谷

武汉凡谷电子技术股份有限公司（股票代码：002194）成立于1989年，于2008年开始从事电子陶瓷系列产品的自主研发、生产和销售，持续专注于发展射频和陶瓷两大技术。

本次光博会该公司展出了光通信陶瓷封装管壳、红外探测器＆微波大功率外壳、工业激光器基座和外壳等产品。

西安赛尔

西安赛尔电子材料科技有限公司是由西北有色金属研究院控股的有限公司，专业从事玻璃封接产品的设计、开发和生产服务近30年。目前主要产品有光电玻璃/陶瓷封装产品等。

本次光博会该公司展出LTCC陶瓷管壳、信号处理器件外壳、功率驱动和放大器电路外壳等产品。

深圳宏钢机械

深圳市宏钢机械设备有限公司成立于 2002 年，具备精密加工、钎焊、玻璃(陶瓷)封接以及电镀等先进制造技术和完整生产产业链，致力于为全球客户提供多芯片高可靠的金属封装外壳。

本次光博会该公司展出陶瓷封装外壳、光通信封装壳体、混合集成电路封装壳体、激光器封装壳体、预制金锡热沉等产品。

临沂瑞科达光电

临沂瑞科达光电科技有限公司专业致力于玻璃与金属封装、陶瓷与与金属封装、蓝宝石与金属封装及金属表面处理镀金、镀银、金属化等技术解决方案。主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

本次光博会该公司展出金属封装管壳、玻璃封装管壳、陶瓷封装管壳等产品。

六安鸿安信

六安鸿安信电子科技有限公司是北京元六鸿远电子科技股份有限公司的下属公司，六安鸿安信致力于共烧多层陶瓷基板和陶瓷封装外壳产品的研发和生产，为客户提供微纳系统集成技术一体化解决方案，打造全球领先的电子陶瓷产业基地。

本次光博会该公司展出非制冷红外探测器管壳、蝶形管壳、100G光收发器件管壳、陶瓷覆铜基板等产品。

星欣磊实业

深圳市星欣磊实业有限公司成立于 2000 年，专业生产精密机械加工件及金属封装外壳，研发、制造光纤量测仪表适配接口，产品广泛应用于光通信、激光传感、微波、混合集成电路等领域。

本次光博会该公司展出陶瓷封接光电管壳、分体整合类压力封接光电外壳、MIM工艺金属光电外壳等产品。

日照旭日电子

日照旭日电子有限公司公司成立于2001年，是一家专业从事绝缘端子等烧结产品的设计开发、生产、销售和售后服务于一体的的高新技术企业，于2022年下半年新上HTCC陶瓷产品中试线，进行陶瓷封装壳体的研发生产。

本次光博会该公司展出陶瓷封装外壳、金属封装管壳、TO系列管座管帽等产品。

江苏固家智能

江苏固家智能是一家专业从事激光泵浦源管壳、芯片载体、陶瓷基板、水冷散热基板的研发制造型企业，广泛应用激光、通讯、新能源、医疗、军工等领域。

本次光博会该公司展出高温共烧陶瓷管壳，此外还有陶瓷覆铜基板、IGBT散热基板等产品。

厚坤科技

合肥厚坤电子科技有限公司成立于2020年12月，主要产品包括微波器件外壳光通信器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、传感器模块外壳、混合集成电路外壳等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

本次光博会该公司展出金属封装外壳、陶瓷封装外壳等产品。

可以看出，国内陶瓷封装行业发展迅速，新兴厂家包括一些拥有陶瓷材料开发技术的企业以及业务拓展的金属封装管壳企业。陶瓷封装产业链从芯片、陶瓷封装产品（陶瓷外壳、基板及覆铜板等）、封装环节到最终封装成型的电子产品，如光通信元件、汽车ECU、激光雷达、图像传感器、功率半导体等；设备方面包括装片机、固晶机、塑封机、键合机、检测设备等；材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、金属浆料、引线框架、包封材料、键合丝等；艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游加入，请您识别二维码加入。

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