9月6-8日，三安半导体携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023，在展会上推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，并首发适用于电力电子的8英寸碳化硅衬底，有助于推动产业链降本增效。
展台现场客户反响热烈。多家重要客户在详细询问三安半导体产品参数后，表示已经确认采购意向。业内专家指出，三安半导体此次展出的关键产品性能达到国际领先水平，显示出公司在碳化硅技术上的积极进取和创新实力。
根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏储能、充电桩、工业和通信等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率半导体的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。三安半导体具有完整的碳化硅技术布局与产业链优势，必将在市场竞争中占据有利地位，成为重要的碳化硅功率半导体供应商。
三安半导体市场销售负责人表示，公司将继续加大研发和产业化投入力度，提升品质一致性及供应链安全。通过产业链垂直整合和大规模量产制造，三安半导体有信心为可再生能源产业提供具有核心竞争力的碳化硅产品。
原文始发于微信公众号（三安半导体）：三安半导体亮相SEMICON Taiwan 2023，释放产业升级新动能
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