2023年9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
余姚市委市政府、宁波市国资委、中意宁波生态园区域开发建设指挥部、国内各大半导体企业客户代表、供应商代表以及半导体产业界、证券、投资界、媒体等社会各界人士出席了本次仪式，共同见证甬矽电子这一里程碑时刻。甬矽电子二期项目正式落成，标志着甬矽电子发展迈入新的台阶，将成为甬矽电子在集成电路封测领域追求自主创新与技术升级的新引擎。
启动仪式当天，到场嘉宾首先参与了由甬矽电子CTO徐玉鹏高级副总裁主持的甬矽电子二期技术论坛。随着5G、AI、物联网快速发展，先进封装已被视为未来封测市场的主要增长点。研发中心团队依次展示了以“SiP技术发展及封装趋势”为主题的演讲，介绍了甬矽电子在先进封装技术上创新和突破。此外，“甬矽电子Bumping及Flipchip封装技术”、“甬矽电子先进晶圆级封装技术规划”等主题演讲也让到场嘉宾对甬矽电子的技术有了更全面的了解。甬矽电子作为封测行业新势力，自成立之初即锁定“中高端先进封装”，已构筑起强大的技术基底，形成了坚固的竞争壁垒。
在硬核技术讨论后，参会嘉宾一行人参观了甬矽电子企业展厅。甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，建筑面积超38万平方，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成：既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等。甬矽电子二期工厂集研发、生产、办公、生活于一体，在高标准、高效率地完成生产的同时，极大地便利了员工的生活。
参观结束后，二期工厂落成大典开始签到入场，余姚市委书记傅贵荣，市委副书记、市长沃勇特，市领导韩柏顺、陈忠华等出席，以及唯捷创芯、晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、富瀚微、昂瑞微、广州广芯（原深南电路）、DISCO、ADVANTEST等260+客户供应商代表悉数到场。多日的阴雨天气在落成大典当天迎来放晴，阳光正好，微风不燥，在掌声中，沃勇特市长、王顺波董事长分别登台发表致辞。
市长沃勇特先生在致辞中表示，近年来，市委、市政府抢赛道、抓机遇，持续加大集成电路相关企业引育、产业布局，不断强化政策支持、要素供给、服务保障，实现了集成电路产业从“零”到“链”的突破，聚“材料设备—设计制造—封装测试”等一体的集成电路产业链条正在加速形成，产业竞争位势、链条优势、发展态势全面突显彰显。他说，甬矽电子作为高端集成电路封装测试领域的行业“独角兽”，深耕核心技术创新，坚守主业做精做强，成功入选“国家集成电路重大项目”企业名单。二期项目的正式落成，标志着甬矽电子在规模化、高端化、多元化发展的道路上又迈出了坚实一步，具有里程碑式的意义，也将进一步推动余姚以及宁波集成电路产业的规模壮大、结构优化、能级提升，为中国芯片突破技术瓶颈、实现国产化替代注入强劲动能。
同时，他也希望甬矽电子延续蓬勃的内生动力，不断攻克技术难点、抢占行业高点，着力打造成为国内集成电路行业领域的世界级企业，希望甬矽电子的合作伙伴，能够进一步凝聚合作共识、拓宽合作领域、促进互相发展。他欢迎大家来余姚投资、到余姚发展，余姚将提供最优质的服务与保障，全力支持企业创新突破，一起聚链强链，为中国芯片事业的发展双向奔赴、贡献力量。
甬矽电子董事长王顺波先生在致辞中对长期以来支持、关心甬矽电子事业发展的余姚市政府各位领导和业界各位合作伙伴表示了感谢，并对参加本次甬矽电子二期落成大典的各位同仁表示诚挚的谢意与欢迎。他说到，甬矽一期仅用5年时间就交出了漂亮的成绩单，营收从2018年0.38亿元跃升至2022年21.8亿元，年均增速达235%，在中高端封测领域，国内市场份额进入前六，全球位居前二十，充分证明了甬矽团队的优秀。对于甬矽二期项目的优势，王顺波先生将其概括为“快、全、省”三个字。他说到，“快：代表我们是一站式服务，有足够的产能通道，有规模效应，整体交付快；全：代表所有的先进封装测试所需要的技术，都可以在这个基地找到；省：代表省管理，省成本，特别是倒装类的产品，客户只需要把晶圆交给我们，我们保质保量完成最终交付，没有中间环节的运营，只需派一个驻厂，我们的供应商伙伴只需要派一组服务人员。”王顺波先生表示，2017年甬矽在大家的共同播种下扎根于余姚，2022年甬矽在大家的共同见证下成功上市，今天甬矽二期成功落成，未来甬矽将与各位合作伙伴在追梦的道路上共建、共创、共赢、共荣、共谋未来、共享甬矽新时代。
随后，甬矽电子王顺波董事长、徐林华常务副总裁与傅贵荣书记、沃勇特市长、韩柏顺副书记等重要嘉宾共同为甬矽电子二期项目落成剪彩。随着一声欢呼，金剪划破空气，彩带断裂，热烈的掌声在现场响起，甬矽电子二期项目正式落成。
晚宴伊始，甬矽电子常务副总裁徐林华先生发表致辞。他代表甬矽电子感谢各位领导及来宾的到来，并且分享了公司的发展近况以及未来需要继续提升服务客户的能力，用心打造更加专业化、精细化团队的不懈追求，将坚定不移的以客户为中心，坚持创新驱动之路，持续提升管理水准，争取早日实现百亿甬矽，为余姚市经济发展尽上绵薄之力。
此次甬矽电子二期落成大典，不仅是见证甬矽近几年发展的努力与成绩的盛典，也是各位产业界同仁们交流合作的盛会，大家共襄盛举，共同庆祝甬矽电子进入新的发展阶段。
“甬”立潮头，“芯”向未来，二期项目的落成吹响了甬矽电子第二阶段全力冲刺的号角。作为国家集成电路重大项目的践行者，甬矽电子将继续专注先进封装技术，以成为“行业内最具竞争力的高端IC封装测试企业”为目标，勤恳、务实、拼搏、创新，为中国集成电路事业的发展贡献自己的一份力量！
甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片封装和测试业务。
公司以承诺诚信、公平公开、专注合作的企业文化，为客户提供一流的品质及专业的服务；坚持为客户实现价值最大化服务及质量为本的经营理念，坚持长期拼搏奋斗及自我审视不断进步的优良传统，打造并成为集成电路封测业界的后起之秀！
原文始发于微信公众号（甬矽电子Forehope）：“甬”立潮头，“芯”向未来 | 甬矽电子二期项目落成大典圆满举办！
