9月8日晚间汇成股份发布公告称，与安徽合肥新站高新技术产业开发区管理委员会（以下简称"合肥新站高新区管委会"）拟签署项目投资合作协议，并在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。
该项目选址位于汇成一期项目地块东侧，占地约 57 亩，计划分阶段进行投资建设。其中第一阶段总投资约 10 亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域，后续投资计划将视公司第一阶段投产情况及市场环境等因素另行协商确定。在项目第一阶段，汇成股份将先行投资约 6 亿元用于新建车载显示芯片项目。
项目自土地出让合同签订之日起 18 个月内建成，在约定竣工时间起 12 个月内投产，约定竣工时间起 36 个月内达产。项目投产后，工业项目累计投资不低于 400 万元/亩。项 目第一阶段达产后，亩均税收不低于 30 万元/年。
据介绍，先行投建的车载显示芯片项目内容包括建设车载显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试、覆晶封装生产线。汇成股份表示，合肥是中国集成电路产业中心城市，政府大力推进集成电路产业和新能源汽车产业的集群发展，本次项目建设有利于进一步完善公司在显示驱 动芯片领域的产业布局，扩大公司集成电路封装测试生产规模，提高产品供应能力和市场占有率。
汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于LCD、AMOLED等显示驱动芯片领域，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
