【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛（11月30日 苏州）

封装是对芯片的保护形式。目前，对电子封装的分类有多种形式。按封装结构分，则可分为气密封装和实体封装两大类。按封装材料种类分，主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。

封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用，还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说，电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护，同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。

在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言，陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装，例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。

目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大，却是性能比较完善的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用，可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展，具有需求性和前瞻性。

图   陶瓷管壳制造主要流程

传统的陶瓷封装外壳通常采用HTCC（高温共烧陶瓷）技术，主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框，封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术，制造工艺复杂，技术门槛高；随着陶瓷封装技术不断发展，除了传统的HTCC封装技术外，还有射频性能良好的LTCC（低温共烧陶瓷）封装，以及热导率高、图形精度高、垂直互连的含金属或陶瓷围坝的三维陶瓷基板（3DPC）等。陶瓷封装过程涵盖外壳/基板清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。

陶瓷封装产业涉及的材料包括：氧化铝、氮化铝等陶瓷材料、以及匹配的金属化材料（钨浆、钼锰浆料等）、可伐合金、焊料、热沉等；设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、真空镀膜设备、显影设备、蚀刻设备、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、热循环测试设备等。

为加强陶瓷封装行业上下游交流联动，艾邦智造将于11月30日在苏州举办第七届陶瓷封装产业论坛，本次论坛的主题将围绕行业发展趋势、仿真设计、新材料技术、生产工艺、应用创新等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流，为行业发展助力。

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暂定议题

时间安排	议题	演讲单位
08:45-09:00	开场致辞	艾邦创始人  江耀贵
09:00-09:30	多层陶瓷高温共烧关键技术介绍	佳利电子  副总  胡元云
09:30-10:00	氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势	中电科43所/合肥圣达  研究员  张浩
10:00-10:30	茶  歇
10:30-11:00	三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用	华中科技大学/武汉利之达  教授/创始人  陈明祥
11:00-11:30	HTCC氢氮气氛烧结窑炉	北京中础窑炉  副总经理  付威
11:30-12:00	多层共烧陶瓷的增材制造技术	中南大学  教授  王小锋
12:00-13:30	午  餐
13:30-14:00	微波大功率封装外壳技术发展	中电科55所  研究员  庞学满
14:00-14:30	HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究	泓湃科技  CEO  陈立桥
14:30-15:00	芯片管壳等温空腔封装	佛大华康  总经理  刘荣富
15:00-15:30	高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍	深圳禾思  CEO  杨泽霖
15:30-16:00	精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势	德中技术  战略发展与市场总监  张卓
16:00-16:30	茶  歇
16:30-17:00	多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计	宏科电子  副厂长  康建宏
17:00-17:30	低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素	苏州阿尔赛  总经理  王笏平
17:30-18:00	多层共烧陶瓷生产线装备与系统	中电科2所  高级专家  郎新星
18:00-18:30	PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用	中国科技大学  教授  谢斌
18:30-19:00	高温共烧陶瓷（HTCC）封装与系统集成	福州大学  副教授  韩国强
19:00-20:30	晚  宴

赞助及报名请联系李小姐：18124643204（同微信）

赞助及支持企业

合肥圣达电子科技实业有限公司  

中国电子科技集团公司第二研究所

深圳禾思众成科技有限公司

苏州泓湃科技有限公司

华中科技大学/武汉利之达科技

成都宏科电子科技有限公司

中国电子科技集团公司第五十五研究所

中南大学

中国科学技术大学

佛山市佛大华康科技有限公司

北京中础窑炉设备制造有限责任公司/北京东方泰阳科技有限公司

嘉兴佳利电子有限公司

德中（天津）技术发展股份有限公司

阿尔赛（苏州）无机材料有限公司

淄博启明星新材料股份有限公司

深圳市中毅科技有限公司

苏州锦业源自动化设备有限公司

合肥恒力装备有限公司

上海煊廷丝印设备有限公司

合肥市鑫仓工业设备科技有限公司

安泰天龙钨钼科技有限公司

合肥费舍罗热工装备有限公司

珠海市庞博工业设备有限公司

广州诺顶智能科技有限公司

赣州科盈结构陶瓷有限公司

湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司

常州市安视智能科技有限公司

长沙建宇网印机电设备有限公司

太原忠睿合科技有限公司

杭州圭臬新材料科技有限公司

舟山市金秋机械有限公司

中国电子科技集团公司第四十五研究所

福州大学

02

拟邀请企业类型

 

光通信、激光器、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子等企业；陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业；焊料、金属浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、热沉等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业；科研院所、高校机构等。

 

已报名参会名单：

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https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛（11月30日·苏州）