2023年9月6-8日,长星半导体光控取向硅基液晶(Liquid Crystal on Silicon: LCoS)工艺首次亮相深圳光博会,是国内首个将光控取向技术应用LCoS封装路线的企业,提出了全半导体级别的生产方式,基于独特的技术路线和团队10余年的技术积累,摆脱国外技术垄断,并进一步提升产品良率。

         首次亮相 | 长星半导体重磅推出LCoS封装新工艺,助力AR时代

图:光博会上的长星半导体


LCoS本身具有模组体积小、解析度高、亮度高、色域广等特点,目前已经应用在AR、微型投影、高亮度投影、车载AR-HUD、空间光调制器以及光通讯等多种场景上。作为现代光纤通信网络的核心组成部分,华为已经量产基于LCoS技术的可重构全光交换。

同样,近日苹果也发布了多款LCoS的专利技术。大厂对LCoS的不断投入,正基于LCoS其本身独特的技术性能,根据海外有关报告显示,2030年LCoS的全球市场可达到800亿元


首次亮相 | 长星半导体重磅推出LCoS封装新工艺,助力AR时代

左图为AR样机展示      右图为全息显示展示


长星半导体成立于2022年,核心团队具备多年的AR显示行业从业经验,以及香港科技大学、深圳大学等重磅科学家的加盟,搭建首条基于光控取向技术的LCoS的试验线,完成芯片级先进封装,可实现液晶配向方式、液晶材料、液晶盒厚度、驱动方式、像素尺寸等参数的定制化封装,助力于不同应用场景。


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在光博会上,公司展出了两款基于光控取向技术制备的LCoS产品样机,以全息显示(0.52英寸芯片)、AR显示(0.26英寸芯片)两个应用场景进行展示,获得了专业观展人员的一致好评。下一步,公司将计划搭建12寸晶圆级LCoS先进封装产线,并于2024年初形成小批量产品出货,助力AR行业的发展。          

原文始发于微信公众号(长星半导体Lonstars):首次亮相 | 长星半导体重磅推出LCoS封装新工艺,助力AR时代

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab