捷创投条 | 捷创资本领投东瓷科技，布局国内领先高可靠电子陶瓷企业

     近日，捷创资本领投国内领先的高可靠电子陶瓷企业浙江东瓷科技有限公司（以下简称东瓷科技），捷创资本军工电子领域全产业链、全周期布局再下一城。参与本轮投资的还有长兴金控、长兴煤山富美投资。东瓷科技表示，本轮融资完成后，公司将继续深耕军用电子器件封装用外壳领域，持续创新陶瓷材料体系，建设面向通信、消费电子、汽车电子应用的电子陶瓷产品生产平台，以“材料创新+精益技术”为核心，持续提升企业核心竞争力。

      浙江东瓷科技有限公司成立于2009年，坐落于“长三角”的太湖西岸。公司占地52余亩，建筑面积28000平方，现有员工近200余人。公司是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、浙江省军民融合示范企业，拥有相关体系认证及国家特种行业相关科研生产资质，拥有省级高新技术企业研发中心、省级“民参军”技术创新中心，SMD型表面贴装外壳获浙江精品制造认定。

      公司始终专注于电子陶瓷材料开发与产品应用领域，历经十多年的快速发展，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料配方、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，质量对标国内外一流的封装外壳制造厂家，满足国军标级半导体芯片封装使用要求。

      公司核心产品线不断扩充，并持续大力投入研发新型号以及民用产品。核心产品方面，公司以表面贴装SMD陶瓷外壳为基础，已成功研发拓展了双列直插、小外形外壳、无引线片式载体、偏平外壳等多类陶瓷外壳以及TO系列、BOX系列、平板类系列、光通讯管帽系列等多类金属封装外壳，拓展新型号多达上百种，同时加大投入研发光通讯外壳等高端民用产品，持续为公司未来业务增长打开空间。