勇担当 敢拼搏 肯吃苦
自项目研发以来，微电子装备一部党支部组建“微电先锋”突击队，聚焦微电子领域，积极承担LTCC/HTCC工艺段装备核心技术研发，紧跟科技发展步伐，钻研陶瓷基板企业工艺路线，不断研发适配的自动化核心工艺装备。
突击队将整线项目中的关键工艺设备全自动覆膜机进行了全新改造升级，单片加工效率提升至40S，并解决了60μm~ 300μm范围内生瓷片覆膜工艺中出现的形变、气泡、波浪纹等问题，部分性能赶超国外进口设备，解决了客户工艺路线中的“卡脖子”难题，真正实现了设备运行稳定、性能指标可靠，客户满意度不断提升。
微电先锋突击队坚持“精心、精细、精致”的工匠精神，党员关键时刻挑大梁，各显其能勇担当。在未来，突击队将持续聚焦微电子行业，将产品工艺与设备整合，不断探索陶瓷基板封装先进工艺，提高整线交付能力，为客户提供整线解决方案，推动部门由交设备向交能力转变。
原文始发于微信公众号（中国电科第二研究所）：大干120天 决胜2023 | 微电子装备一部整线交钥匙能力建设迈上新台阶