9月15日，日本住友大阪水泥株式会社宣布已开始在其市川办事处（千叶县市川市）建设半导体制造设备关键部件静电吸盘（ESC）的新生产大楼，以提高产能。计划于2023年7月开工，2025年竣工。
随着5G通信的普及、DX的进步、生成式AI和自动驾驶的扩展以及半导体制造设备市场，预计未来半导体的需求将继续扩大，预计从 2024 年起，该市场将大幅增长，到 2022 年将超过创纪录的市场规模。
ESC是半导体制造过程中利用静电力来固定硅晶圆的部件，被用作半导体制造设备的主要部件。日本住友大阪水泥株式会的ESC由超细SiC（碳化硅）颗粒制成，具有高纯度、高导热性、高耐压、高耐用性等特点，广泛用作半导体制造设备的主要部件。为了应对市场增长，日本住友大阪水泥株式会将投资约120亿日元来提高产能，包括建设新的制造大楼，并将现有产能提高约一倍。
为了成为中长期愿景"SOC Vision 2035"中的"具有强大影响力的公司"，其目标到2035财年，业务组合转型，实现水泥业务和非水泥业务50:50的比例，销售额达到4000亿日元。为了实现这一目标，必须扩大水泥业务以外的领域并创造新业务，因此计划向预计未来进一步增长的ESC业务投入更多管理资源，并扩大业务。