签单上双！高测股份助力国产碳化硅进击8英寸！

碳化硅是支撑众多产业自主创新发展的核心材料，随着下游市场需求快速增长和技术进步的驱动，客户对于保证切割质量、降低切割成本、提高生产效率的要求越来越高。高测股份依托行业领先的技术研发优势，利用金刚线专业切割十行百业的经验，开辟了“用金刚线切割碳化硅材料”的先河。

切片是碳化硅由晶锭转化为晶片的第一道工序，决定了后道加工的整体良率，因此需要非常稳定可靠的高精密切割设备。目前国内碳化硅衬底厂商大多选用砂浆切割，加工效率低，生产成本高，对环境也不友好。

相较于砂浆切割，金刚线切割可在获得相同甚至更优的晶片几何参数前提下，大幅提升生产效率，有效降低料损和晶片加工成本，帮助客户解决切割过程中的痛点和难点。同时，高测股份8英寸碳化硅金刚线切片机可同步满足6寸和8寸碳化硅晶片的切割需求，最大化满足客户诉求，推动产业链降本增效。

伴随着金刚线切割技术在碳化硅行业的导入，金刚线切割技术的成本优势逐渐显现，金刚线切割技术的市场渗透率快速提升。高测股份8英寸碳化硅金刚线切片机已获得国内头部碳化硅衬底企业的高度认可，公司收获了批量订单。

接下来，高测股份将持续发挥“切割装备、切割耗材、切割工艺”的联合研发优势，实现更多技术突破，推动国产化替代进程，与行业客户一起，助力我国半导体产业实现更高质量发展。