高导热银胶
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高导热导电性能
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优异的界面可靠性
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高温服役特性
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低温固化工艺
纳米银气凝胶
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无需预热及固化
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高回弹、高可靠性
- 高环境稳定性
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高导热性能
高导热银浆
PA-100A03A 芯片级银膏是一款可以实现低温芯片级互连的银膏，烧结温度最低可至230 ℃。
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高导热导电性能
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低温固化特性
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优良的工艺可操作性
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无铅无卤素、无助化剂、免清洗
原文始发于微信公众号（芯源新材料）：芯源新材料诚邀您参观PCIM Asia 2023
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