成功通线!长虹半导体产业迈入发展新阶段

2023

启赛封测产线成功通线

长虹控股集团半导体产业迈入发展新阶段

9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(简称“启赛”)封测产线在中国(绵阳)科技城成功通线,这是继试生产后,再次迈出的关键一步。

启赛封测产线成功通线,不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白,进一步夯实成都平原半导体产业生态,也标志着长虹半导体产业链形成闭环。

成功通线!长虹半导体产业迈入发展新阶段

拉长产业链  封测领域剑指高端

公开资料显示,启赛成立于2022年5月20日,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体,是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。

据启赛总经理王骏介绍,启赛封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域,封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装封装以及WCSP、SIP微组装业务等。未来,启赛将充分利用长虹控股集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力,为客户提供封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案,更好赋能终端产品,提升产品核心竞争力。

成功通线!长虹半导体产业迈入发展新阶段

近年来,一些国际大厂在中国内地业务有所调整,这也给了本土封测企业填补这一“真空”区域的机遇。随着市场需求的增长,本土企业需要进一步加强技术研发和产能提升,以在竞争中占据更有利的地位。

值得关注的是,与国际大厂相比,国内企业更多集中于传统的中低端封装业务,而在高密度集成、扇出型封装等先进封装技术方面,差距明显。因此,国内企业需要在技术创新和产能提升上下更大的功夫。

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据王骏介绍,启赛将以“基础封测能力为依托,以系统定义能力为牵引,做一流微组装产品”为发展思路,通过三期建设布局和谋划产业规模和未来发展方向,不断拉长产业链。

成功通线!长虹半导体产业迈入发展新阶段

四川省绵阳科技城管委会副主任、经开区党工委书记兰劲在致辞中表示,启赛封测产线通线,这既是启赛发展壮大的一件喜事,也是绵阳经开区电子元器件特色产业发展的盛事,相信启赛将创造新的"启赛速度”、“长虹速度”、“绵阳速度”。

内外开花  “芯”产业浮出水面

近年来,半导体产业处于大变革、大调整的时代中,国家也出台若干条政策,从鼓励企业加强自主创新、推动产学研一体化、优惠财税政策等各方面,大力推动半导体产业发展。这也为长虹的产业布局与发展带来很多机会。

成功通线!长虹半导体产业迈入发展新阶段

长虹控股集团董事长柳江在致辞中表示,长虹坚守“产业报国”理念,结合自身十四五发展规划,以技术赋能、机制创新等方式,打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试,以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态,形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。

赋能终端是长虹半导体产业的价值体现。据长虹控股集团总经理助理段恩传介绍,长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求,以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片;发展微组装技术,有效促进模组芯片化发展;同时,构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力,更好赋能终端产品,提升其竞争力与附加值,助力产业高质量发展。

资料显示,目前,长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用,该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。据长虹相关负责人透露,多家外部知名客户正与公司洽谈MCU芯片装机应用事宜。

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原文始发于微信公众号(长虹控股集团):成功通线!长虹半导体产业迈入发展新阶段

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie