为何选用陶瓷基板作为航天航空器件的材料之一？

Part.1/ 航空航天器件为何选择陶瓷基板作为材料之一？

在航空航天领域，由于航天器和航空航天超高速飞行器需要在极端环境条件下保持稳定性、性能和可靠性，因此材料的选择至关重要。其中，陶瓷基板、FR4 PCB板和挠性电路是三种常见的材料选择，但在航空航天设备中，为什么更倾向于选择陶瓷基板而不是其他两种类型?

可能有人会好奇，FPC具有优异的柔韧、轻薄的性能，有利于长途运输，为什么不选择FPC呢?此外，FR4 PCB比陶瓷有足够好的支撑力，它有高韧性，也不容易破碎，为什么选择陶瓷而不是FR4 PCB?让我们一起深入研究。

Part.2/ 为什么FPC和PCB不适合航空航天？

从分子结构上看，FPC由聚酰亚胺制成，FR4刚性板由环氧树脂制成，两者都是有机板。受到宇宙射线照射后，很容易发生化学反应，改变其分子结构，使产品变形。这就是它们不能用于航空航天的主要原因。

此外，与陶瓷基板相比，普通电路板无法承受高温。PCB的燃点是130℃，比较低。即使加入耐高温材料，其耐高温特性也不能改变。大多数环氧树脂的燃点在200℃左右，其耐高温性也很弱。换句话说，FR-4玻璃纤维板是由耐高温玻璃纤维材料和高耐热复合材料组成，但无论哪种玻璃纤维材料，对人体都是有毒有害的，所以不宜使用。

陶瓷基板的显著特性为航空航天应用带来了显著的好处，包括提高速度、燃油效率、有效载荷能力和任务持续时间。这些优势突出了陶瓷基板在各个行业和创新中的扩展潜力。随着技术的不断创新，陶瓷基板将进一步优化其特性，扩大其性能和适应性。这一进展将有望彻底改变航空航天和相关设备，使其在未来的发展中发挥关键作用。

现在您应该对陶瓷电路板有一个更加深入的了解，如果您想了解更多，欢迎与宇斯特联系。