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文章来源：平顶山日报
推荐活动：【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛（11月8日·深圳）
冠名支持：珠海市硅酷科技有限公司
会议议题
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序号 |
议题 |
单位 |
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1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
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2 |
基于先进IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
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3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
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4 |
面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 |
林众电子 市场总监 冯航 |
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5 |
功率模块封装工艺 |
硅酷科技 高级总监 郑宁 |
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6 |
IGBT可靠性评估及失效分析 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
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7 |
大功率功率模块散热基板技术 |
鑫典金 副总 李灿 |
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8 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
徕木电子 技术总监 王昆 |
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9 |
SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 |
中南大学 副教授 李明钢 |
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10 |
功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案 |
泰克科技 |
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11 |
汽车芯片产业发展现状与未来趋势 |
拟邀应用终端厂 |
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12 |
SiC芯片技术进展及趋势 |
拟邀请SiC芯片技术专家 |
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13 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
拟邀请碳化硅材料供应商 |
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14 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
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15 |
IGBT/DBC 清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
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16 |
高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 |
拟邀请IGBT企业 |
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17 |
功率模块模块的自动化生产装备 |
拟邀请自动化企业 |
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18 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
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19 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用 |
拟邀请封装企业 |
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20 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
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21 |
IGBT模块封装材料解决方案 |
拟邀请封装材料企业 |
更多议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中国平煤神马高纯碳化硅粉体项目试生产 填补我省第三代半导体碳化硅产业空白
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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