定向去除微污染物，可助力半导体制造高效除污，确保材料纯度

在半导体制程中，一系列复杂的先进材料和环境控制的相互作用，致使每种材料和环境控制均须符合纯度标准才能确保晶圆良率和器件可靠性。在不破坏材料成分的情况下，分析相互作用的影响因素，从而去除特定微污染物的过程，即称为定向去除。

Entegris 采用整体方法来保障每个制程和整个半导体供应链中的准确性，从而为您节省时间和资金。以下说明工作原理。

什么是定向去除？

几乎所有进入晶圆厂的物质，包括液体、气体和环境空气，都有可能携带污染物，会对晶圆和器件的性能造成不利影响。每个制程区域对每种污染物的敏感度各不相同。在不破坏成分的情况下，定向去除微污染物需要格外谨慎。定向去除模型可以识别各种微污染物的威胁，从而保持材料原有的平衡状态。示例如下：

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构建定向去除模型

要构建用于执行和测量纯度的模型，全程需要半导体供应链中的所有成员通力合作。

确定每个制程中的定向微污染物和敏感度水平以了解晶圆厂概况

识别并去除材料纯度破坏的风险以保持材料性能

分析在指定制程中相互作用的所有材料以及对整个晶圆厂的影响

根据以往经验推荐每个制程区域适用的过滤器和/或纯化器

测试并验证解决方案的有效性

助力半导体制造高效除污

Entegris 提供广泛的材料纯度专业知识和系统化方法，可在整个晶圆厂生态系统中构建高效的定向去除工艺。

原文始发于微信公众号（Entegris应特格微电子）：定向去除微污染物，可助力半导体制造高效除污，确保材料纯度