10月4日，半导体专家 Nexperia（安世半导体）宣布与国际领先的先进电子元件供应商 KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作伙伴关系，合作生产新型 650 V 20 A 碳化硅 (SiC) 整流器模块，用于从 3 kW 到 11 kW 功率堆栈设计的高频功率应用、工业电源、电动汽车充电站和车载充电器等应用。 此次联手将进一步深化两家公司之间现有的长期合作伙伴关系。
节省空间和减轻重量是下一代电源应用制造商的关键要求。这种新型 SiC 整流器模块的紧凑尺寸将有助于最大限度地提高功率密度，从而减少所需的电路板空间并降低总体系统成本。 使用顶部冷却 (TSC) 和集成负温度系数 (NTC) 传感器的组合来优化热性能，该传感器监视设备温度并为设备或系统级预测和诊断提供实时反馈。 该整流器模块采用低电感封装，可实现高频操作，并且能够在高达 175℃的结温下工作。
安世半导体SiC 产品组高级总监Katrin Feurle表示："安世半导体 和京瓷AVX 之间的合作将尖端碳化硅半导体与最先进的模块封装相结合，将使 安世半导体 能够更好地满足市场对提供极高功率密度的电力电子产品的需求。该整流器模块的发布将代表 安世半导体 和京瓷AVX 之间长期 SiC 合作关系迈出的第一步"。
京瓷 AVX 组件传感与控制部门副总裁 Thomas Rinschede 表示："我们很高兴进一步将与 安世半导体 的成功合作伙伴关系拓展到电力电子应用碳化硅模块的生产领域。 安世半导体 的制造专业知识与京瓷模块专业知识相结合，为希望利用宽带隙半导体技术实现更高功率密度的客户提供了极具吸引力的产品。"
安世半导体预计新型 SiC 整流器模块的样品将于 2024 年第一季度提供。