金刚石半导体被称为"终极半导体"。正在北部地区进行开发的Okuma Diamond Device（札幌市北区，首席执行官星川直久）将于2025年开始运送金刚石半导体样品，并正考虑将其用于东京电力福岛第一核电站的退役工作。为了实现大规模生产，该公司计划于 2026 财年在福岛县大隈町开设一家工厂。
Okuma Diamond Device是为了将北海道大学和日本产业技术综合研究所（AIST）参与的项目的研究成果实用化而成立的初创公司。将建造一条生产金刚石半导体的试验线，为样品运输做准备。该公司计划利用福岛县和其他来源的补贴在大隈町建造工厂。
金刚石半导体可以在比目前主流硅更高的温度和电压下工作。它的性能优于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN） ，有望用作下一代功率半导体材料。预计它将用于电动汽车 ( EV ) 等高速通信 、外太空通信以及第五代通信 ( 5G ) 以外的领域。
制造金刚石半导体很困难。加工硬质材料金刚石以及制造大直径金刚石基板需要先进的技术。当国内外厂商相互竞争时，首席执行官星川强调，"我们拥有一体化制造工艺的专业知识。我们将利用这一优势。"
首先，预计将用于核电站退役工作。利用金刚石半导体即使在高辐射浓度环境下也能工作的特性，该设备将连接到机器人手臂的尖端，并用于测量核反应堆内中子的设备。它还将应用于未来建设的核电站，还将扩展到电动汽车和航天领域。
首席执行官星川强调，"如果我们使用金刚石半导体（即使在退役之外），我们就可以消除对冷却设备的需求，并使产品更加紧凑。如果我们考虑总体成本，金刚石半导体就有市场。"
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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