IGBT发展趋势&屹立芯创VPS除泡解决方案

IGBT发展趋势&屹立芯创VPS除泡解决方案
 
作为新型功率半导体器件的核心部件IGBT,即绝缘栅双极型晶体管)已广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。
 

 

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借IGBT市场大发展的东风
迎接真空压力除泡系统的春天

 

IGBT是能源变换和传输的最核心器件,是目前最先进、应用最广泛的第三代半导体器件,作为国家战略新兴产业,IGBT在涉及国家经济安全、国防安全等领域占据重要地位。
新能源行业(电动汽车、风光储能等)的快速发展,工控及家电行业的稳健增长,对IGBT模块的需求增长已日趋旺盛,加上国家政策的有力支持,以及国产替代为行业发展的重点目标,这使得IGBT是全球技术竞争的核心之一。根据研究报告,预计2025年全球IGBT市场规模达954亿元、2020-2025年CAGR为16%,我国 IGBT市场规模达458亿元(48%全球市场占比)、2020-2025年CAGR达21%。
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当IGBT模块应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频空调中时,常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境因素的作用,因此IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。IGBT模块结构紧凑,灌胶孔小,内部缝隙狭窄,要保证胶水充分渗透,并保证灌注过程无气泡产生。因此,IGBT模块需要真空压力除泡系统。
 

 

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IGBT模块封装材
硅凝胶应用特

IGBT模块封装流程主要包括丝网印刷,自动贴片,真空回流焊接,超声波清洗,X-RAY缺陷检测,自动键合,激光打标,壳体塑封,壳体灌胶与固化,封装、端子成形,功能测试等,材料的制备工艺将决定材料的性能,使用性能优良的材料封装,有助于提升模块的质量和可靠性。硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,是IGBT模块灌封的首选材料。

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随着国内客户在新能源车用电网电力风电方面对IGBT模块要求越来越高,代表当今世界尖端IGBT模组技术的国外某些新能源汽车企业已逐步采用高耐热、低热膨胀、低收缩性液态环氧来代替硅胶灌封,国内已有电力方面IGBT模组大公司在进行环氧灌封技术试验。
灌封硅凝胶/环氧灌封胶,可实现IGBT模块灌胶固化核心工艺环节的升级与自动化,可有效增强IGBT模块整体性和绝缘耐压能力,提升模块防潮和抗污能力,提高模块的可靠性,延长其使用寿命。但是IGBT模块在灌封的过程中易出现气泡,会直接影响防水、防潮功能。气泡出现的地方,受到外力影响较大,较易开裂或者脱落等。使用屹立芯创真空压力除泡系统,可有效的解决灌胶后产生的大量气泡、潜藏在胶水内部的少量气泡,让硅凝胶能够更容易渗入产品间隙,保证产品的品质。

 

 

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面向前沿技术
屹立芯创IGBT除泡解决方案

源浚者流长,根深者叶茂!凭借过硬的技术水准,屹立芯创结合灌封材料特性、灌封产品结构及其产能,以核心技术为品质支撑,重新定义真空封装等IGBT行业设备解决方案。

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针对IGBT模块封装发展趋势,提升封装的可靠性,屹立芯创研发人员研发出一款高良率去空洞设备——真空压力除泡系统VPS,为IGBT模块灌封带来优秀的封装除泡方案。屹立芯创研发工程师善于结合胶水材料的不同特性、IGBT的结构及产能,为客户提供量身定制的最完整的一站式除泡方案和服务。

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屹立芯创真空压力除泡系统VPS采用真空与压力切换技术,可有效解决灌封材料中存在的气泡问题,创新性使用多重多段真空压力切换系统,可根据材料特性分段设定压力与真空数值。
另外,屹立芯创运用专利技术进一步保证制程稳定运行,真空压力除泡系统VPS配备了双增压系统和双温控保护系统。目前,真空压力除泡系统VPS凭借先进的控制系统,具有高精度、高效率、高品质、低成本、智能化、易维护等多种优势,已供应IGBT行业多家头部制造厂商,并获得客户高度认可。未来,屹立芯创将持续推出高精度、高效率、高品质、智能化的除泡应用设备,赋能行业发展……
 

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屹立芯创·除泡品类开创者

屹立芯创作为除泡品类开创者,深耕半导体先进封装技术20余年,专注解决半导体先进封装中的气泡问题,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。

 

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屹立芯创以核心的热流和气压两大技术,持续自主研发与制造除泡品类体系,专注提升良率助力产业发展,专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案,现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。

 

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原文始发于微信公众号(屹立芯创):IGBT发展趋势&屹立芯创VPS除泡解决方案

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作者 gan, lanjie