Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块

制造商对下一代功率应用的关键需求是节省空间和减轻重量。这款新型的SiC整流二极管模块尺寸小巧，减少了在电路板上需要的空间，有助于尽可能提高功率密度，降低总体系统成本。通过结合使用顶部散热（TSC）和负温度系数（NTC）传感器优化了热性能，NTC会监控器件温度，并为设备或系统级预测和诊断提供实时反馈。该整流二极管模块采用低电感封装，以实现高频操作，并且经过验证，可以在高达175℃ 的结温下工作。

Nexperia SiC 产品部高级总监 Katrin Feurle 表示：

Nexperia 和 KYOCERA AVX 在此次合作中，将顶尖的碳化硅半导体与一流的模块封装技术相结合，将使Nexperia能够更好地满足市场对极高功率密度的电力电子产品的需求。这款整流二极管模块的发布是 Nexperia 与 KYOCERA AVX 就 SiC 达成长期合作迈出的第一步。

KYOCERA AVX Components 传感与控制部门副总裁 Thomas Rinschede 表示：

我们很高兴进一步深化与 Nexperia 成功的合作关系，携手为功率电子应用生产碳化硅模块。Nexperia 在制造方面的专业技术加上 KYOCERA 在模块方面的专业知识，为寻求更高功率密度并想要使用宽禁带半导体技术的客户带来了无法抗拒的产品。

Nexperia 预计将于2024年第一季度提供新款 SiC 整流二极管模块的样品。

如需了解更多详情，请点击「阅读原文」。