前篇为大家介绍了国内40+陶瓷封装管壳企业，可以看出，由于陶瓷行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商形成批量供应能力，总体技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求，在高端陶瓷封装产品市场仍主要为日美等国外企业占据，今天我们继续为大家介绍一些国外的陶瓷封装管壳企业，欢迎大家继续补充，一起学习。艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游扫码加群与我们交流。
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京瓷集团成立于1959年4月1日，是日本的一家以陶瓷材料为基础的大型企业集团，自1964年起，京瓷即为陶瓷封装供货商，其陶瓷封装材料使用于各种半导体和电子设备，如：影像传感器、加速计、陀螺仪、微处理器、发光二极管（LED）、光纤通讯模块、射频功率晶体管、单晶微波集成电路（MMIC）、晶体组件和表面声波（SAW）组件等。应用于移动电话、无线＆光纤通讯基础设施、汽车、计算机，以及医疗、工业制造和科学研究等设备。为满足客人的特殊需求，京瓷提供客制化的陶瓷封装和零组件。目前高端的产品上京瓷占据市场绝对龙头位置。
官网：https://www.kyocera.com.cn
日本特殊陶业（Niterra）成立于1936年10月26日，是全球领先的陶瓷企业之一，主要从事半导体封装外壳、氧传感器、静电吸盘、火花塞、切削工具等业务。Niterra拥有多年的 HTCC 多层陶瓷封装制造技术和专业知识，通过将高性能材料技术与高精度工艺技术相结合，可以提供小型化、高可靠性、高性能的陶瓷封装。封装形式包括DIP、SIP、PGA、BGA、LGA、CSP等。
官网：https://www.ngkntk.co.jp
肖特拥有超过80 年的气密封装开发和制造经验，并且是欧洲唯一提供完整密封封装技术组合的供应商，在玻璃-金属密封技术(GTMS)方面的专业知识众所周知，还提供采用高温共烧多层陶瓷的密封封装。
肖特电子封装事业部是为敏感电子元件提供长期可靠保护的外壳和 其它元件的领先制造商。核心技术包括玻璃-金属和陶瓷-金属 密封技术、热传感元件以及各种尖端的特种玻璃工艺。
肖特开发、生产和供应密封封装管壳，用以保护敏感的电子元器件，还有用于核动力航母和核潜艇舱壁的大型贯穿件。密封外壳产品包括混合集成电路封装管壳、TO以及其它苛刻环境使用的贯穿件产品。所有产品均采用高度可靠的玻璃-金属、陶瓷-金属以及全陶瓷封装工艺。
官网：https://www.schott.com
StratEdge是一家私人控股公司，全球总部位于美国加利福尼亚州桑蒂，设计、制造、测试和组装均位于 Santee 部门的 ISO 9001:2015 工厂内。
1992年，StratEdge 推出了首款专为微波行业设计的陶瓷封装。此后，StratEdge 一直专注于设计、制造、组装和测试微波和毫米波 (mmWave) 频率的陶瓷封装，以及一系列用于微波卫星通信系统的专利带状线滤波器。
StratEdge 高性能半导体封装的工作频率范围为 DC 至 63+ GHz，适用于高速数字（OC-48、OC-192、OC-768）、混合信号、宽带无线、卫星、点对点和点对多点 、VSAT 以及测试和测量行业。
官网：https://www.stratedge.com
AdTech Ceramics是美国领先的共烧陶瓷电子封装和注射成型陶瓷制造商,拥有超过45年的材料科学、工程、工具设计和制造经验，致力于完善多层陶瓷工艺。建设有HTCC Al2O3 和多层 AlN 电子封装产品线。为高可靠性微电子应用制造定制气密封装解决方案,提供高温共烧陶瓷 (HTCC)、多层氮化铝 (AlN)、带陶瓷馈通的金属外壳、台阶盖和陶瓷注塑产品。HTCC封装产品常用于军事、航空航天、医疗设备和高温应用。
官网：https://www.adtechceramics.com
CompleteHermetics 是玻璃金属、陶瓷金属、气密密封件和馈通件的定制制造商，位于美国加利福尼亚州，是Aegis Technology Inc.的全资子公司。Complete Hermetics设计和制造满足所有类型要求的高质量电子和半导体封装，应用于光通信、微波、海上钻井、航空航天和医疗设备。
官网：https://www.completehermetics.com
AMETEK在高温共烧陶瓷技术方面拥有超过 35 年的经验，制造共烧多层陶瓷封装和模块（包括 General Ceramics 产品线），其陶瓷封装通常是为高密度互连系统定制设计的，创新的陶瓷设计和工艺能够生产出满足最苛刻要求的高度可靠的产品。
AMETEK确实拥有内部HTCC 能力，并将 General Ceramics 迁至新贝德福德，已经组装了数以万计的密封封装，其中包括陶瓷端子和/或陶瓷馈通。
官网：https://www.ametekaegis.com
Egide Group 是微电子和光学产品应用密封封装、外壳和组件的领先开发商和制造商，在美国和欧洲设有制造工厂，并在全球设有客户支持地点。多年来制造陶瓷金属密封(CTMS)、玻璃金属密封 (GTMS) 和高温共烧陶瓷 (HTCC) 密封封装。
Egide拥有三个生产基地：位于 Bollène（法国）的 Egide SA（总部），位于剑桥（美国马里兰州）的 Egide USA，位于圣地亚哥（美国加利福尼亚州）的 Santier。Egide对其专有 HTCC 技术进行内部开发和制造，从陶瓷粉末到最终组件，导电油墨也是内部开发和制造的。HTCC 的生产和研发在Bollène（法国）和马萨诸塞州剑桥（美国）工厂完全整合，并提供最先进的电镀服务。
官网：https://www.egide-group.com
9.Electronic Products (EPI)
Electronic Products (EPI) 成立于1960年，其位于美国马萨诸塞州纽伯里波特的总部设备齐全，可为各种应用和行业提供交钥匙定制设计和标准电子封装，制造工厂占地 26,000 平方英尺，已通过 ISO 9001 认证，符合 ITAR 要求。
EPI最初与Semiconductor Enclosures Inc .(SEI)合并，创造了陶瓷和玻璃到金属技术，成为了面向微电子应用的粉末到封装、完全集成的 HTCC 技术陶瓷金属封装和玻璃金属封装制造商，使用专有的先进陶瓷工艺来制造适用于恶劣环境和条件的多层微电子组件。
2022年7月，EPI 被位于新泽西州伦道夫的 Douglas Electrical Components 收购。Douglas Electrical 使用环氧树脂技术制造密封电气馈通和连接解决方案。
官网：https://epihermetics.com/
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The 7th Ceramic Packages Industry Forum
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序号
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暂定议题
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演讲
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1
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多层陶瓷高温共烧关键技术介绍
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佳利电子 总经理 胡元云
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2
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陶瓷封装材料现状及技术发展趋势
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中电43所/合肥圣达 研究员级高工 张浩
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3
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半导体芯片管壳封装及设备介绍
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佛大华康 董事长 刘荣富
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4
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HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究
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泓湃科技 CEO 陈立桥
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5
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多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨
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北京中础窑炉
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6
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陶瓷封装管壳行业视觉检测方案
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禾思众成
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7
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多层陶瓷关键设备技术
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上海住荣
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8
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多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究
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拟邀请艾森达/成都旭瓷
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9
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陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势
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拟邀请十三所/三环
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10
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多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计
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拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂
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11
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基于HTCC的高可靠性封装技术
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拟邀请河北鼎瓷/灿勤科技
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12
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等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用
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拟邀请吉康远景/东信高科/纳恩科技/深圳正阳/晟鼎精密
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13
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HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发
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拟邀请六方钰成
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14
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集成电路陶瓷封装外壳仿真设计
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拟邀请封装企业
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15
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激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用
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拟邀请德中激光/中电科风华
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16
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B-stage胶水在管壳封装中的应用
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拟邀请佛山华智
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更多议题征集中，演讲&赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：国外陶瓷封装管壳企业一览
