10月11日，武汉凡谷电子技术股份有限公司发布公告称，拟以自有资金人民币 15,000 万元投资设立全资子公司武汉杉湾新陶瓷材料有限公司（暂定名，具体以相关主管机关核准登记为准）。
武汉凡谷表示，其主要产品为基站滤波器等射频器件，产品结构相对单一，为促进新业务的落地实施，特投资设立杉湾新陶瓷。杉湾新陶瓷主要聚焦陶瓷材料及其相关产品，将依托前期技术与人才积累， 进一步突破 HTCC（High-temperature co-fired ceramic，高温共烧多层陶瓷）封装管壳的技术与市场，并逐步丰富其产品线，拓展光通信、红外、激光等领域新客户。
图 光通信陶瓷封装外壳，来源：武汉凡谷官网
HTCC 是指在 1450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC 一般在 900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的 1500-1800℃ 高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。随着 5G 应用、万物互联等市场的发展， HTCC 产品国产化替代的市场空间巨大。
据介绍，武汉凡谷自 2008 年开始进行陶瓷材料的研究，在陶瓷材料开发上积累了丰富的经验，2019 年进入 HTCC 产品的研究及开发，目前已经形成了经验丰富的 HTCC 专属研发生产团队，储备了 HTCC 产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，具有从产品设计、粉料制作、流延膜片制作、中道、烧结、 钎焊、镀金、检测等完整的产业链。目前公司部分 HTCC 产品在红外、光通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。