广东华芯半导体技术有限公司将参加第二届功率半导体IGBT/SIC产业论坛并做展台展示

一、公司简介

广东华芯半导体技术有限公司坐落于广东省东莞市松山湖中集数字科技产业园，拥有8000多平米的现代化设计与制造厂房。是一家专业从事半导体、汽车电子、3C电子的真空热能焊接专用设备研发，生产，销售和服务的高科技企业。

目前公司主要产品有：

• 半导体真空固晶回流焊
• 半导体甲酸真空回流焊
• 热风氮气回流焊、
• 真空压力烤箱焊接设备
• 无氧氮气烤箱
• IGBT、汽车电子、3C电子 ，垂直炉、固化炉等设备。

华芯半导体技术研发从核心组件、软件架构、硬件体系全面覆盖，采用规划式研发和场景化研发相结合的模式，建立了专业化分工的研发管理体系，实现智能制造的工业视觉智能技术体系。

公司通过了严格的ROHS、CE、ISO9001质量管理体系认证。公司采用ERP+MES现代化管理系统，对来料，制程，出货进行了无纸生产管理。各环节可有效追溯，从而为产品的生产加工品质提供了有力保障。不仅提高了产品的不良率，而且大幅度提高了生产效率和产质量，公司主要客户有美国凯宏，上汽信耀，华润微，斯达，华为，富士康，及美国台湾和国内外众多客户的高度认证。

未来，华芯人将始终坚持“以人为本、诚信经营，以技术创新，有效提高用户的焊接品质”为宗旨。紧紧围绕真空热能技术细分领域做精、做专、针对科技攻坚技术壁垒，不断创新，以高起点，高要求的务实精神，把华芯发展成为民族知名企业。我们将不忘初心，砥砺前行，为客户提供更多优质的真空热能焊接、固化工艺解决方案，创造更多卓越的产品。

二、产品介绍

1、HPK系列甲酸真空回流焊

◉  此设备完美匹配PINK真空回流焊，具有自主知识产权，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块

◉  此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

◉  此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求

◉  设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

◉  专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

◉  最小空洞率可以达到VoidSinale<1%，Total<2%

2、HTC系列真空回流焊

◉  此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品

◉  此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

◉  此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求

◉  设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

◉  分步抽真空设计，最多可分5步抽真空

◉  专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

◉  最大真空度可以达到 0.1KPa ，Void Single＜1% ，Total＜2%

◉  最快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率最高

◉  热机时间约30min

◉  炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小

3、HSM系列共晶真空回流焊

◉  此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接

◉  此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

◉  针对客户产品提供可更换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象

◉  独家专利的Flux锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理

◉  设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

◉  智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低

◉  分步抽真空设计，最多可分5步抽真空

◉  专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

◉  最大真空度可以达到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%

◉  最快循环时间 25s / per cycle、真空回流焊行业效率最高

◉  热机时间约30min

◉  完美匹配ASM及国内DB设备

4、HX-F系列真空回流焊

◉  此设备完全自主研发，集众家之长、精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、 FPC、LED等真空SMT焊接

◉  此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

◉  同款规格型号最多，支持双轨速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途

◉  双轨双腔，双轨单腔的上炉盖同步水平升降，维护和保养更加便捷

◉  设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

◉  分步抽真空设计，最多可分5步抽真空

◉  专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

◉  最大真空度可以达到0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%

◉  最快循环时间30s/per cvcle、真空回流焊行业效率最高

◉  热机时间约30min