香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体），于10月13日签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂，总投资额预计达到69亿元。预计至2028年，可年产24万片8寸碳化硅晶圆，每年生产总值达110亿元，创造逾700个职位。
创新科技及工业局局长孙东表示，科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是本港设立的第一家具规模半导体晶圆厂。香港现时开始发展第三代半导体行业，与欧美差距约在一两年左右，若能藉助内地加快发展，5至10年内便能跻身世界领先行列。杰平方半导体亦计划积极培训本地人才，提升本港在科技方面的人力资源素质和竞争力。此外，项目还将带动相关产业的发展，提升香港在全球半导体产业价值链中的地位。
杰平方是聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载信号链芯片及车载仿真片等前沿产品。其硅基功率芯片技术更可应用到电动车等相关应用，亦可优化相关的基础设施的发展，例如充电站、智慧电网等。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他