1、全铜片键合方式
2、铜片加线键合方式
● Source pad为Clip 方式, Gate为Wire方式，此键合方式较全铜片的稍便宜，节省晶圆面积（适用于Gate极小面积），工艺较全铜片简单一些，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
Copper Clip工艺功率封装
●安盛copper clip工艺封装，应用于功率器件封装
●应用铜块连接MOS FET的Source与框架（leadframe）以获得更好的Rdson以及更好的热效应。
Copper Clip 优势
●电性能
●热性能
Clip Bond Application 应用领域
为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体封装产业链交流群。
推荐活动：【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛（11月8日·深圳）
会议议题
序号 议题 单位 1 电动汽车主驱功率模块的开发与应用 智新半导体 主任工程师 王民 2 先进IGBT的设计、可靠性及FA研究 上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 3 基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 基本半导体 业务总监 杨同礼 4 面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 林众电子 市场总监 冯航 5 电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术 瑞迪微电子 CTO 温世达 6 大功率半导体常见工艺问题与应用失效，解决方案及经验分享 南粤精工 总经理 李嵘峰 7 PressFit技术在IGBT模块中的应用 徕木电子 技术总监 王昆 8 碳化硅生长技术浅析与展望 重投天科半导体 技术副总 郭钰博士 9 SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 中南大学 副教授 李明钢 10 功率器件封装材料创新与应用 晨日科技 总经理 钱雪行 11 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 陶陶新材 副总 戴高环 12 新型功率器件可靠性测试研究 泰克科技 市场开发总监 孙川 13 SIC模块封装技术及未来发展趋势(暂定) 赛晶亚太半导体市场兼技术支持总监 马先奎 14 功率模块的自动化生产装备 拟邀请自动化企业光企业 15 SiC晶圆激光切割整套解决方案的应用 拟邀请碳化切割单位 16 IGBT/DBC清洗技术 拟邀请清洗材料/设备企业
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：什么是 Cu clip 封装
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