11月8日,2023年 IGBT/SiC 产业论坛,将在深圳观澜格兰云天国际酒店举行。比亚迪半导体华芯半导体,泰克科技,赛晶科技,陆芯电子,基本半导体,智新半导体,重投天科,长飞先进,鑫点金,振华微电子,陆芯电子等企业代表将出席。报名联系张小姐:13418617872(同微信)。

小编给大家整理更新了 IGBT/SiC 模块生产设备供应商企业大全,欢迎收藏,也欢迎您加入 IGBT/SiC 产业链微信群进行交流补充!
IGBT模块生产工艺流程如下所示:

IGBT/SiC 模块生产设备供应商(更新至2023年10月,欢迎补充)

IGBT模块工艺流程
SiC 模块封装大体上跟 IGBT 模块类似,但是所用的材料有所不同,所以在工艺上会有些差别。
如果 SiC 封装沿用硅基器件(IGBT)封装方式,基于传统封装结构,碳化硅模块封装主要会带来以下两方面问题:

1)引线键合,复杂内部互联结构会产生较大的寄生电容/电感。SiC 器件由于具有高频特性、栅极电荷低、开关速度块等因素,在开关过程中电压/电流随时间的变化率会变得很大(dv/dt;di/dt)。因此极易产生电压过冲和振荡现象,造成器件电压应力以及电磁干扰问题。

2)高工作电压以及电流下的器件散热问题。SiC 器件可以在更高的温度下工作,但在相同功率等级下,SiC 功率模块较 Si 在体积上大幅降低,因此 SiC 器件对散热的要求更高。如果工作温度过高会引起器件性能下降,不同封装材料热膨胀系数失配,进而出现可靠性问题。这意味功率模块需要更多地依赖封装工艺和散热材料来进行散热。
在 IGBT 时代,封装技术基本可以用“焊接”和“邦定”加以概括。首先,功率芯片的表面金属化多为铝质(Al)或铝掺杂硅(AlSi);焊接的材料多为“锡银铜”(SnAgCu,SAC 焊料),工艺多为各类钎焊(Brazing);邦定,功率引线多用粗壮铝线或铜带(或编织铜网)等;
IGBT/SiC 模块生产设备供应商(更新至2023年10月,欢迎补充)
上图显示了一个沿用传统的 IGBT 封装工艺的 SiC 模块(单相)。该封装工艺的 die Attach 及 DCB Attach,使用了钎焊技术,熔点仅为 220°C 上下。SiC 芯片使用铝质表面金属化,因而铝基同质邦定(Al-Al)的寿命尚可,但 die Attach 和芯片顶部到 DCB 的邦定是铜铝结合(Cu-Al),剪切力在 20~30MPa 左右,其宽幅度热冲击(TST)和热电联合功率循环(Power Cycling)的周次能力不足,因而在碳化硅的高耐受结温应用的情况下,寿命不足。
碳化硅模块封装的要求
  1. 更高熔点:过去各类焊接的熔点大约都在 220°C 左右 ;现在碳化硅器件的最高耐受结温普遍都在 175°C,不久将会普及到 200°C,因而,要求各类连接的熔点必需超过 300°C,最好达到400°C 以上;
  2. 更佳热导:虽然碳化硅芯片内阻和开关损耗都显著的降低了,耐受结温也高于 IGBT,但是开关频率的提高和芯片面积的减小,还是导致发热密度急剧增加。这样,在同等功率条件下,要求单位面积的导热能力提高 3~7 倍;因而,碳化硅模块需要更佳的导热结构设计并采用先进的材料,使得模块总体热阻最小,热导率最大;
  3. 连接更坚固:碳化硅功率模块需在更大温度范围内工作,因而需要把各个连接的剪切力提高到 60MPa 或以上;具体实现,同样涉及到新型材料和工艺过程设计和实施 ;
  4. 降低连接电阻:连接的电阻要降低,以便在有限的面积(IGBT 的 1/5)上承载相当的电流,降低耗散;
  5. 缩小体积 :缩小的封装体积有助于降低杂散电感(提高开关频率)并提高功率密度。
基于以上要求,碳化硅模块更常用到的新技术如,双面散热技术、氮化硅基材的 AMB 基板银烧结(铜烧结技术)、Cu clip、新型热管理技术等。因此在工艺方面会做调整,比如银烧结替换普通的贴片技术,基于银膏的工艺流程如下,当然如果采用银膜,又会有所区别。我们将在后续的文章中,逐一介绍,欢迎大家关注艾邦半导体公众号,并加入微信群。
IGBT/SiC 模块生产设备供应商(更新至2023年10月,欢迎补充)
有研究者调研发现,目前 30 千瓦以下的功率模块封装主要使用碳化硅器件,180 千瓦以下主要采用标准框架式灌封封装技术,而 180 千瓦以上逐渐开始采用塑封工艺技术。

框架封装一-耐受更高温度,更高功率密度,更小模块体积,更低电感设计

转模封装- 适用高结温应用(SiC 芯片,高良率,低成本,满足客户定制化应用场景(单管、半桥

框架灌封式碳化硅功率模块

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塑封2in1功率模块A样件,红旗
下面是艾邦 IGBT/SiC 模块产业微信群最新统计设备供应商(填充色部分为本次更新企业,欢迎通过公众号底部菜单加入微信群补充,我们将在下次更新的时候发出)。
IGBT/SiC 模块生产设备供应商(更新至2023年10月,欢迎补充)

序号

设备

公司

1

贴片机

FUJI

2

贴片机

轩田科技

3

贴片机

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

4

贴片机

和利时(苏州)自控技术有限公司(HOLS)

5

贴片机

恩纳基智能科技无锡有限公司

6

贴片机

上海世禹精密设备股份有限公司

7

贴片机

深圳新控半导体技术有限公司

8

贴片机

桂林立德智兴电子科技有限公司

9

贴片机

深圳路远智能装备有限公司

10

贴片机

深圳科瑞技术股份有限公司

11

贴片机

深圳宝创电子设备有限公司

12

贴片机

联赢半导体(联赢激光688518子公司)

13

贴片机

盛吉盛智能装备(江苏)有限公司

14

贴片机

深圳市易通自动化设备有限公司

15

贴片机

深圳市新凯来技术有限公司

16

贴片机

珠海市硅酷科技有限公司

17

贴片机

深圳市深科达智能装备股份有限公司

18

贴片机

国奥科技(深圳)有限公司

19

固晶机

ASMPT

20

固晶机

佳能机械株式会社

21

固晶机

快克科技

22

固晶机

新益昌

23

固晶机

深圳市锐博自动化设备有限公司

24

固晶机

广化科技股份有限公司

25

固晶机

微见智能封装技术(深圳)有限公司

26

固晶机

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

27

固晶机

翼龙半导体设备(无锡)有限公司

28

固晶机

深圳市联得自动化装备股份有限公司(300545)

29

固晶机

深圳市深科达智能装备股份有限公司

30

真空回流焊接炉

北京诚联恺达科技有限公司

31

真空回流焊接炉

合肥恒力装备有限公司

32

真空回流焊接炉

北京中科同志科技股份有限公司

33

真空回流焊接炉

广东华芯半导体技术有限公司

34

真空回流焊接炉

昆山拓谷电子有限公司

35

真空回流焊接炉

快克智能装备股份有限公司

36

真空回流焊接炉

深圳市浩宝技术有限公司

37

真空回流焊接炉

深圳科瑞技术股份有限公司002957

38

真空回流焊接炉

苏州爱思姆特机械设备有限公司(外资)

39

真空回流焊接炉

北京晶伏华控电子设备有限公司

40

真空回流焊接炉

安泊智汇半导体设备上海有限公司

41

真空回流焊接炉

深圳市邦企创源科技有限公司

42

真空回流焊接炉

广东福和达

43

甲酸炉

北京诚联恺达科技有限公司

44

甲酸炉

合肥恒力装备有限公司

45

甲酸炉

广东华芯半导体技术有限公司

46

甲酸炉

快克智能装备股份有限公司

47

甲酸炉

深圳市浩宝技术有限公司

48

甲酸炉

苏州爱思姆特机械设备有限公司(外资)

49

甲酸炉

安泊智汇半导体设备上海有限公司

50

甲酸炉

北京中科同志科技股份有限公司

51

甲酸炉

东莞市汉毅机械设备有限公司

52

甲酸炉

深圳市思立康技术有限公司(劲拓子公司)

53

银烧结设备(Ag sintering)

快克智能装备股份有限公司

54

银烧结设备(Ag sintering)

深圳市先进连接科技有限公司

55

银烧结设备(Ag sintering)

AMX(富士德代理)

56

银烧结设备(Ag sintering)

ASMPT

57

银烧结设备(Ag sintering)

博世曼Boschman

58

银烧结设备(Ag sintering)

日本NIKKISO公司(上海住荣代理)

59

银烧结设备(Ag sintering)

合肥真萍电子科技有限公司

60

银烧结设备(Ag sintering)

合肥恒力装备有限公司

61

银烧结设备(Ag sintering)

桂林立德智兴电子科技有限公司

62

银烧结设备(Ag sintering)

嘉昊先进半导体(苏州)有限公司

63

银烧结设备(Ag sintering)

珠海市硅酷科技有限公司

64

银烧结设备(Ag sintering)

北京中科同志科技股份有限公司

65

银烧结设备(Ag sintering)

北京诚联恺达科技有限公司

66

银烧结设备(Ag sintering)

苏州博湃半导体技术有限公司

67

银烧结设备(Ag sintering)

快克智能装备股份有限公司

68

高速插针机

深圳锐铂自动化设备有限公司

69

高速插针机

镐晟自动化科技(上海)有限公司

70

高速插针机

天津拉斯彼欧

71

高速插针机

津上智造智能(江苏)科技有限公司

72

高速插针机

轩田科技

73

压接设备

上海克来机电自动化工程股份有限公司

74

压接设备

广州诺顶智能

75

等离子清洗

苏州晟鼎半导体设备有限公司

76

等离子清洗

无锡奥威赢科技有限公司

77

等离子清洗

深圳泰研半导体装备有限公司

78

等离子清洗

苏州爱特维电子科技有限公司

79

超声波清洗

上海台姆超声设备

80

超声波清洗

海南炬丰科技有限公司

81

超声波清洗

苏州富怡达超声波有限公司

82

X-RAY检测

广东正业科技股份有限公司

83

X-RAY检测

日本Saki Corporation株式会社(赛凯智能)

84

X-RAY检测

德国YXLON International (依科视朗)

85

X-RAY检测

德国Nordson Matrix

86

X-RAY检测

德国MABRI.VISION 有限公司

87

X-RAY检测

美国GE

88

X-RAY检测

日联科技

89

X-RAY检测

锐影检测科技(济南)有限公司

90

X-RAY检测

卓茂光电科技(深圳)有限公司

91

X-RAY检测

瑞茂光学(深圳)有限公司

92

X-RAY检测

苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司(osaitek)

93

X-RAY检测

苏州谱睿源电子有限公司

94

X-RAY检测

济南中科核技术研究院

95

X-RAY检测

聚凯芯(上海)科技有限公司

96

X-RAY检测

深圳市智诚精展科技有限公司

97

超声波焊接、检测/键合设备

上海骄成超声波技术股份有限公司

98

超声波焊接/键合设备

崇德(Schunk)

99

超声波焊接/键合设备

深圳市锐博自动化设备有限公司

100

超声波焊接/键合设备

珠海市迈卡威超声波技术有限公司

101

超声波焊接/键合设备

深圳市锐博自动化设备有限公司

102

超声波焊接/键合设备

广州市科普超声电子技术有限公司(锂电)

103

超声波焊接/键合设备

深圳市深发源精密科技有限公司

104

超声波焊接/键合设备

桂林立德智兴电子科技有限公司

105

超声波焊接/键合设备

深圳市华普森科技有限公司

106

超声波焊接/键合设备

深圳市微迅超声设备有限公司

107

超声波焊接/键合设备

安徽汉先智能科技有限公司,科威尔子公司(688551.SH)

108

超声波焊接/键合设备

深圳市泰达智能装备有限公司

109

超声波焊接/键合设备

苏州正丰微纳科技有限公司

110

超声波焊接/键合设备

无锡奥特维科芯半导体技术有限公司

111

超声波焊接/键合设备

宁波尚进自动化科技有限公司

112

超声波焊接/键合设备

桂林立德智兴电子科技有限公司

113

超声波焊接/键合设备

泰索迡克TELSONIC(视频)

114

超声波焊接/键合设备

Hesse德国

115

超声波焊接/键合设备

K&S美国

116

超声波扫描设备

苏州广林达电子科技有限公司

117

超声波扫描设备

和伍智造营(上海)科技发展有限公司

118

超声波扫描设备

津上智造智能科技江苏有限公司

119

超声波扫描设备

德国PVA TEPLA

120

超声波扫描设备

美国sonix

121

超声波扫描设备

美国Sonoscan

122

超声波扫描设备

日本OKI

123

超声波扫描设备

美国科视达(中国)有限公司

124

超声波扫描设备

广州多浦乐电子科技股份有限公司

125

超声波扫描设备

上海骄成超声波技术股份有限公司

126

灌胶机

江苏高凯精密流体技术股份有限公司

127

灌胶机

盛吉盛智能装备(江苏)有限公司

128

灌胶机

苏州锐智航智能科技有限公司

129

灌胶机

苏州市纬迪精密控胶系统有限公司

130

灌胶机

苏州科诺达机电有限公司

131

灌胶机

和利时(苏州)自控技术有限公司

132

灌胶机

江门中能机械有限公司

133

灌胶机

深圳市欣音达科技有限公司

134

灌胶机

深圳嘉德力合智能科技发展有限公司

135

灌胶机

广东安达智能装备股份有限公司(688125)

136

灌胶机

深圳市福和大自动化有限公司

137

灌胶机

台湾华胜科技股份有限公司

138

灌胶机

厦门盈硕科智能装备有限公司

139

灌胶机

天津和利时自控技术有限公司

140

灌胶机

精为佳智控技术(苏州)有限公司

141

灌胶机

苏州迈硕自动化设备有限公司

142

灌胶机

深圳市鑫路远电子设备有限公司

143

灌胶机

深圳市欧力克斯科技有限公司

144

灌胶机

深圳市世椿智能装备股份有限公司

145

灌胶机

东莞市鑫华智能制造有限公司

146

固化炉

浙大台州研究院汽摩配研究所

147

固化炉

深圳市浩宝技术有限公司

148

固化炉

日东科技

149

壳体组装

和利时(苏州)自控技术有限公司(HOLS)

150

壳体组装

深圳市福和大自动化有限公司

151

壳体组装

苏州库瑞奇自动化有限公司(未找到IGBT相关)

152

壳体组装

嘉昊先进半导体(苏州)有限公司

153

除泡设备

南京屹立芯创半导体科技有限公司

154

除泡设备

昆山友硕新材料有限公司

155

退火设备

盛美半导体

156

退火设备

住友重机械工业株式会社

157

退火设备

成都莱普科技有限公司

158

动、静态参数测试设备

山东阅芯电子科技有限公司

159

动、静态参数测试设备

科威尔技术股份有限公司(688551)

160

动、静态参数测试设备

陕西开尔文测控技术有限公司

161

动、静态参数测试设备

深圳市华科智源科技有限公司

162

动、静态参数测试设备

深圳威宇佳智能控制有限公司

163

动、静态参数测试设备

西安易恩电气科技有限公司

164

动、静态参数测试设备

武汉普赛斯仪表有限公司

165

动、静态参数测试设备

芯派科技股份有限公司

166

动、静态参数测试设备

智汇轩田智能系统(杭州)有限公司

167

动、静态参数测试设备

博测半导体有限公司

168

动、静态参数测试设备

西安精华伟业电气科技有限公司

169

动、静态参数测试设备

航裕电源(待定)

170

动、静态参数测试设备

泰克科技(中国)有限公司

171

动、静态参数测试设备

深圳市新凯来技术有限公司

172

动、静态参数测试设备

忱芯科技(上海)有限公司

173

高低温冲击设备

成都中冷低温科技有限公司

174

高低温冲击设备

无锡帕捷科技有限公司

175

测试设备

日立高新技术

176

测试设备

上海坤道

177

测试设备

浙江杭可仪器有限公司

178

测试设备

Nidec-Read日本电产瑞德株式会社

179

测试设备

深圳市愿力创科技有限公司

180

测试设备

杭州中安电子有限公司

181

测试设备

杭州三海电子科技股份有限公司

182

测试设备

台湾德律科技股份有限公司

183

测试设备

欧姆龙

184

激光设备

大族激光

185

激光设备

苏州德龙激光股份有限公司

186

焊接治具

江苏天恩电子科技有限公司

187

自动化

杭州沃镭智能科技股份有限公司

188

激光焊锡机

华工激光

189

激光焊锡机

大族激光

190

激光焊锡机

紫宸激光

191

激光退火

成都莱普科技股份有限公司

192

激光退火

上海微电子装备股份有限公司

193

激光退火

北京华卓精科科技股份有限公司

194

激光退火

住友重机械工业株式会社

195

激光退火

帝尔激光科技股份有限公司

196

激光退火

3D-Micromac

197

激光退火

炬光科技

198

激光退火

华工激光

199

AOI

广州镭晨智能装备科技有限公司

200

AOI

深圳市鹰眼在线电子科技有限公司

201

AOI

深圳市振华兴智能技术有限公司

202

AOI

深圳易科讯科技有限公司

203

AOI

深圳市明锐理想科技

204

AOI

深圳亿尔自动化设备有限公司

205

AOI

深圳市明富自动化科技有限公司

206

AOI

东莞市神州视觉科技(ALEADER)

207

AOI

东莞市盟拓智能科技有限公司

208

AOI

快克智能装备股份有限公司

209

AOI

上海矩子科技股份有限公司

210

AOI

台湾德律科技股份有限公司

附:IGBT模块工艺流程简介(请点击此处打开超链接)
为加快产业上下游企业交流,艾邦建有IGBT产业链交流,目前已有英飞凌、华润微电子、比亚迪、中车、芯能半导体、晶越半导体、西安卫光、博敏电子、华清电子等IGBT产业链上下游企业加入,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
IGBT/SiC 模块生产设备供应商(更新至2023年10月,欢迎补充)
推荐活动:

【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛(11月8日·深圳)

瑞迪微将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

广东华芯半导体技术有限公司将参加第二届功率半导体IGBT/SIC产业论坛并做展台展示

陆芯电子将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

泰克科技将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛

The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum

11月8日

深圳观澜格兰云天大酒店

地址:深圳市龙华区 观澜大道环观南路
主办单位:艾邦智造
媒体支持:艾邦半导体网、锂电产业通、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、光伏产业通、艾邦储能与充电、艾邦氢科技网

01

会议议题

序号

议题

单位

1

电动汽车主驱功率模块的开发与应用

智新半导体 主任工程师 王民

2

先进IGBT的设计、可靠性及FA研究

上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼

3

基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用

基本半导体 业务总监 杨同礼

4

面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案

林众电子 市场总监 冯航

5

电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术

瑞迪微电子 CTO 温世达

6

大功率半导体常见工艺问题与应用失效,解决方案及经验分享

南粤精工 总经理 李嵘峰

7

PressFit技术在IGBT模块中的应用

徕木电子 技术总监 王昆

8

碳化硅生长技术浅析与展望

重投天科半导体 技术副总 郭钰博士

9

SiC芯片贴片用铜浆的技术进展

中南大学 副教授 李明钢

10

功率器件封装材料创新与应用

晨日科技 总经理 钱雪行

11

高可靠功率半导体陶瓷基板技术

陶陶新材 执行副总 戴高环

12

新型功率器件可靠性测试研究

泰克科技 市场开发总监 孙川

13

SIC模块封装技术及未来发展趋势(暂定)

赛晶亚太半导体市场兼技术支持总监 马先奎家

14

功率模块的自动化生产装备

拟邀请自动化企业光企业

15

SiC晶圆激光切割整套解决方案的应用

拟邀请碳化硅研磨抛光企业业

16

IGBT/DBC清洗技术

拟邀请清洗材料/设备企业

更多议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)
报名方式:
方式1:加微信
 
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):IGBT/SiC 模块生产设备供应商(更新至2023年10月,欢迎补充)

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作者 808, ab