10月15日，在沂源经济开发区，中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据了解，中新泰合芯片封装材料项目是山东省双招双引重点签约项目、淄博市重大项目。企业先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后，预计可实现年产值3亿元、年利税6000万元。
原文始发于微信公众号（网信淄博）：淄博年产8000吨芯片封装材料重大项目投产
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