10月19日下午,三环集团联合渠道商恒汇鑫科技举办了以“高容之光,用‘鑫’服务”为主题的MLCC新品发布及技术交流会,此次交流会从不同角度深度剖析MLCC行业现状及发展趋势,并详细介绍了三环集团MLCC新品技术优势及未来产品发展规划等,共同探讨发展MLCC行业机遇。
高端MLCC本土化势在必行,三环集团高容、高性能MLCC再突破

01

全球千亿市场,MLCC未来可期

受下游需求不振影响,过去两年MLCC的出货价格持续下滑,行业处于低谷期,2023年开始行业出现回暖态势。随着华为Mate 60系列和iPhone 15系列高端手机的上市,点燃市场热潮,消费电子市场有望复苏。对此,恒汇鑫科技总经理杨剑雄先生表示:“得益于华为跟苹果新品的发布,在短期内或许会带动周边消费类的小爆发。纵观目前全球元器件的分布情况,2022年全球MLCC市场规模约1204亿人民币,预计到2023年底,全球MLCC市场规模将达到1320亿,国内占有率还是非常小,得益于国产化进程的推进,特别是在5G、新能源汽车、物联网等行业推动下,相信后续国内厂商份额将会逐步提升,并在国际上占有一席之位。”

高端MLCC本土化势在必行,三环集团高容、高性能MLCC再突破

△恒汇鑫科技总经理杨剑雄(左)和三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏(右)

杨剑雄总经理持续看好MLCC未来的发展,他表示:“MLCC被称为电子工业大米,在各个领域中必不可少,且随着高端市场对性能需求不断提升,微型化、高容量、高频化、高可靠性的MLCC将是一个发展趋势。随着新能源汽车渗透率的持续提高,以及汽车智能化、网联化的不断深化,车规级MLCC市场需求量将不断增长,同时随着5G技术的发酵,通讯类也将带来MLCC的需求增量。所以我认为新能源汽车市场,5G通讯市场会是接下来几年的主要增长点。”

02

MLCC国产化势在必行,技术亟需突破

交流会上,三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏先生介绍到,MLCC是必不可少的电子元器件。按照金字塔模型划分,MLCC制造商分为三个梯队,第一梯队是日系企业,占据了主导地位,特别是汽车电子领域独占鳌头;第二梯队是韩系企业,其超高容产品在目前消费类电子领域处于领先地位;最后,第三梯队则是中国企业,目前在高端产品领域仍具有一定的局限性。
全球MLCC市场达千亿,中国占据50%市场份额,然而中国制造的占比仅仅只有5%,国产化势在必行。与此同时,国内MLCC行业内卷严重,市场竞争激烈,促使MLCC产品在品质、性能以及性价比等方面不断提升,尤其是在高容、高性能产品方面,本土化推进至关重要。
高容MLCC缺货是目前市场现状,孙鹏事业部副总经理分析其原因有:

1)高端MLCC供应链垂直整合困难,存在行业壁垒,核心技术仍然掌握在日韩厂商手中;

2)生产周期更长,高容产品成型时间较之中低容产品多了近10倍;

3)高端MLCC对工艺要求更为严格。
高容MLCC产品技术壁垒较高,主要有以下三点:

1)工艺技术,更高的产品容量需要更薄的介质层厚度,介质层薄层化要求更细的介质层与内电极粉体粒径。同时对介质层厚度一致性要求更高。

2)加工精度,高容产品需要堆叠更多的层数,误差积累量更大,对于加工精度及要求更为严格。

3)材料配方,材料和生产工艺不是独立,需要找到两者之间的平衡点,才能做出稳定可靠的产品。
三环集团近几年一直在高端MLCC领域寻求突破,加大MLCC技术研发力度,同时加大产能扩产的投入,目前拥有潮州、深圳、德阳、南充4大生产基地,加强了与材料厂商和设备厂商合作创新,形成了强有力的竞争优势。

03

三环MLCC新产品发布

此次,三环推出了MLCC四大产品系列:高强度N系列、高强度C系列、高容高压系列、高频系列。
高强度N系列
在保证产品尺寸及容量不变的前提下,打破上下两层盖片中间叠印刷片的原有产品结构,对内部叠层设计进行优化,在有限的空间中实现印刷电极等分设计的交错叠层新结构设计。主要应用于消费电子领域。

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图片素材来源于三环集团
高强度C系列
添加贱金属导电树脂作为保护层,克服易氧化、导电性差的难题;超强延展性缓冲外部冲击,在易受不良机械应力产生断裂风险的场合,能够更好地缓冲外力、改善断裂问题。主要应用于汽车ABS、工业控制板、通信基站、LED照明、变频器等领域。

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图片素材来源于三环集团
高容高压系列
突破材料高介电常数,叠层更多、介质层及电极层厚度更薄,在相同封装厚度下,高容量系列产品能够提供更高的容量,三环集团本次推出的高容产品,不仅在容量上做到相对较高,其应用电压也进行了提升,可满足客户更高工作电压的要求。

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图片素材来源于三环集团
高频系列
在COG基础上升级,采用铜电极替代镍电极,由于铜为非顺磁性材料,可实现产品在高频状态下低ESR/ESL,高Q的特点。适用于低损耗,应用带宽要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。
随着消费电子、汽车电子、通信等产业的快速发展,电子元器件市场需求增长迅速,对MLCC产品提出了更高的要求,三环集团MLCC产品将朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度以及高压化的方向发展。我们也期待国产MLCC厂商在未来市场中的活跃表现。

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):高端MLCC本土化势在必行,三环集团高容、高性能MLCC再突破

作者 gan, lanjie