一、公司简介
珠海富士智能股份有限公司成立于2004年,总部位于珠海,厂房面积21万㎡,员工数约2000人,目前在珠海,东莞,泉州,宁波,江门,合肥,香港,深圳有生产基地或办事处,以满足不同区域客户的需求,合作客户包括LG、SONY、Hisense、华为、科大讯飞、康佳、 瑞浦兰钧、冠宇等;新能源事业部专注为电子电控客户提供散热器及连接配套产品:IGBT模块散热底板,CCS,Busbar,防爆阀等精密结构组件,是研发、生产和销售一体的国家高新技术企业,是广东工业大学产学研基地,拥有较强的技术研发团队和高效高品质的生产团队。
公司先后获得了“清洁生产企业”、“科技创新先进企业”、“优秀企业”、“珠海市制造业副会长单位”、“高新技术企业”、“珠海市高新技术企业税收贡献100强”、“广东省守合同重信用企业”、“珠海市高新技术企业经济贡献100强”、“广东省制造业500强企业”、“珠海市知识产权保护重点企业”等称号。
公司以”精心作业,科学管理,持续改善,顾客满意”作为质量方针,采用ERR+MES+OA的现代化管理系统,对来料,制程,出货进行了无纸化生产管理。先后通过IATF16949,ISO9001,ISO14001,ISO45001,ISO27001,ISO13485管理体系认证。
产品介绍:
基于IGBT模块散热的需求,我司采用冷锻+机加+电镀+全检的生产工艺,可提供各种类型高密度散热底板(圆针、椭圆针及各类异形针),以下是部分展示
如果需要了解更多富士智能散热器及散热底板等产品信息,请致电叶生:13138392314,或我司网址:http://www.fujichinon.com。
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媒体支持:艾邦半导体网、锂电产业通、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、光伏产业通、艾邦储能与充电、艾邦氢科技网
序号 |
议题 |
单位 |
1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
2 |
先进IGBT的设计、可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
4 |
面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 |
林众电子 市场总监 冯航 |
5 |
电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术 |
瑞迪微电子 CTO 温世达 |
6 |
大功率半导体常见工艺问题与应用失效,解决方案及经验分享 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
7 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
徕木电子 技术总监 王昆 |
8 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
重投天科半导体 技术副总 郭钰博士 |
9 |
SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 |
中南大学 副教授 李明钢 |
10 |
功率器件封装材料创新与应用 |
晨日科技 总经理 钱雪行 |
11 |
高可靠功率半导体陶瓷基板技术 |
陶陶新材 执行副总 戴高环 |
12 |
新型功率器件可靠性测试研究 |
泰克科技 市场开发总监 孙川 |
13 |
创新封装车规级SiC功率模块 |
赛晶半导体 市场兼技术支持总监 马先奎 |
14 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用(暂定) |
索力德普半导体 董事长/总经理 屈志军博士 |
15 |
GENESTAR™高电压部件的应用提案 |
可乐丽 技术经理 徐圣俊 |
更多议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)
上海徕木电子股份有限公司
江苏索力德普半导体科技有限公司
可乐丽贸易(上海)有限公司
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):珠海富士智能将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做展台展示