一、公司简介

东莞市合道电子科技有限公司系一家致力为先进电子封装行业提供封装材料及配套服务的公司。以专业的技术支持与客户服务,为客户提供高品质及合理价格的封装材料及解决方案。

代理品牌:台湾国硕、日本信越、德高化成、日本精密聚合、法国宝特威、禾信天成、广东德聚。

公司以“志同道合” 的团队精神,坚持“专业、诚信”的经营理念,在电子封装行业提供芯片粘接、环氧树脂塑封料(EMC、LMC)及各类封装器件密封固定粘接等产品,为客户提供专业差异化的产品和解决方案

二、产品介绍

产品系列
1—芯片粘接胶(银胶、绝缘胶)
2—固态环氧树脂塑封料 EMC(封装)
3—液态环氧树脂塑封料(LMC)

        

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab