近日，江苏联瑞新材料股份有限公司拟投资约人民币 1.28亿元，建设集成电路用电子级功能粉体材料建设项目，设计产能为 25200 吨/年，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。
电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的"摇篮"。随着 5G 通讯、AI、HPC 等新兴技术发展，5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用到的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。
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