东尼电子（603595.SH）在10月25日在投资者互动平台表示，碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一，公司在持续推进量产爬坡进程的同时还将继续注重技术工艺研发。
据公司公告，2023 年 1 月 9 日，公司子公司东尼半导体与下游客户 T 签订《采购合 同》，约定东尼半导体 2023 年向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 13.50 万片，含税 销售金额合计人民币 6.75 亿元，2023年上半年已按照该合同交付计划完成产品发货。2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
东尼电子9月22日在业绩说明会上表示，公司将聚焦半导体、消费电子、光伏、新能源、医疗五大领域，注重现有产品质量提升与更新迭代，目前重点研发碳化硅衬底与钨丝金刚线两大产品，努力实现优质产品的稳定量产。
来源：东方财富网
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：小批量订单！东尼电子8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段并持续量产
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他