内蒙古首个半导体芯片制造项目投产
内蒙古首个半导体芯片制造项目投产
​10月29日,包头市贝兰芯电子科技有限公司项目竣工投产仪式在金属深加工产业园区芯动制造产业园内举行。市委常委、常务副市长刘海泉,昆区区委书记金永丽,韦尔控股集团董事长李惠泉出席仪式并为项目投产运营进行了揭幕。市委军民融合办常务副主任田洪成,市发改委主任刘永明,市工信局局长王强,市科技局二级调研员王菁,市供电公司副总师张春明出席仪式。区委副书记、政府区长于占江主持仪式。

内蒙古首个半导体芯片制造项目投产

仪式现场

 
金永丽在致辞中向项目的竣工投产表示热烈的祝贺,向出席仪式的各位领导、各位来宾表示热烈的欢迎,向长期以来关心支持和参与项目建设的各界人士致以崇高的敬意。她说,近年来,昆区深入贯彻落实习近平总书记对内蒙古重要指示精神和对包头作出的“一个创新,三个实现”重要指示,在市委、市政府的坚强领导下,在市有关部门的鼎力支持下,坚定不移走以生态优先、绿色发展为导向的高质量发展新路子,紧紧围绕全市“两都”建设和五大战新产业集群发展,引进实施了一大批调结构、优动能、促发展的战新产业项目,为地区经济社会高质量发展积蓄了强劲动能。站在新的起点上,我们将以开展主题教育为契机,坚守为企业服务、支持企业发展的初心,用心用情当好服务企业的“店小二”,为项目生产和企业发展提供最优服务、创造最佳环境。希望包头贝兰芯公司乘势而上、抢抓机遇,充分发挥“头雁”引领和“龙头”带动作用,不断壮大产业规模,持续深化企地合作,携手共创美好未来,为地区经济高质量发展作出更大贡献。
 
据悉,包头市贝兰芯电子科技有限公司成立于2022年7月, 占地面积32亩,建筑面积5万平方米,生产智能智造第三代半导体芯片微电子中央控制处理芯片MCU、SOC、IGBT、Clipper、MOS、LDO等系列产品。产品主要应用于控制处理芯片以及存储芯片、图像处理芯片、数字信号传输芯片及电源管理芯片等,广泛应用于航空航天、飞行器、AI、无人驾驶、军工控制、高端工控、汽车电子、新能源、智能自动化设备、新型显示、智能家电等领域。该项目的竣工投产,填补了全市乃至自治区半导体芯片产业的空白,为全市产业转型升级开辟了新赛道、拓展了新领域、实现了新突破,将为芯片产业项目集群集聚、推动全市经济高质量发展奠定坚实的基础。投产后,预计五年可实现营业收入140亿元,年均收入30亿元,年均全口径税收4亿元,实现亩均投资5000万元、亩均产值亿元以上、亩均税收千万元以上。

内蒙古首个半导体芯片制造项目投产

包头市贝兰芯电子科技有限公司项目产品展厅

内蒙古首个半导体芯片制造项目投产

包头市贝兰芯电子科技有限公司项目产品生产车间

 
仪式结束后,与会领导还走进企业生产车间,参观产品生产线,了解产品制造流程、科技创新、生产能力等情况。
 
区四大班子县级领导、相关部门负责人以及参与项目建设的部分企业代表参加投产仪式。

原文始发于微信公众号(爱我昆都仑):内蒙古首个半导体芯片制造项目投产

作者 808, ab