秉承精益求精的一贯风格，赛晶半导体第二条封装测试线采用了高度自动化的工艺制成设备, 精密的测试仪器和完善的IT信息系统，能够实现对IGBT封装产品的全面测试和质量控制。第二条封装测试线的批量投产将进一步增加生产能力，大大提高了产品的供应能力和交付效率。以ED模块为例计算，年产能由30万件增至70万件。第二条封装测试线可以生产ED封装、ST封装，及EVD封装等多个型号的IGBT封装产品，将有效满足市场对高端IGBT封装产品的需求。
原文始发于微信公众号（赛晶科技0580HK）：赛晶第二条IGBT封装测试线正式投产！
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