长华科技：导线框架供不应求，新产能预计下半年开出

据报道，4月13日，封装材料大厂长华召开法说会，董事长黄嘉能表示，由于去年打线封装产能扩充 40%，导线架却仅增加 10%，带动旗下长科导线架今年持续供不应求，4 月也已再度调涨价格，预计新产能将在下半年开出。

长华去年营收以导线架为主，营收比重约 50%，封胶树酯约 27%、塑料基板 7%、Pre-mold 导线架约 4%、银胶约 3%。

长华与日本 住友电木去年底共同宣布，将斥资 33 亿日圆，在台湾现有的合资厂区增设新产线，主要扩充环氧树脂封装材料 (Molding Compound)，届时产能将较现今倍增。

而在旗下长科方面，下半年高雄新厂设备将开始进驻，并进行试产，冲压产线则预计第四季生产。另外，长科为因应未来数年成长动能，也向旗胜科技购买高雄大发工业区自有土地及厂房。

长华科技股份有限公司设立于2009年12月24日，为长华电材股份有限公司子公司。成立初期系从事LED导线架封装材料之开发与生产，于2017年向SH Materials Co., Ltd.购买其转投资公司新加坡商SH Asia Pacific Pte. Ltd. 60%股份，进而跨入半导体金属导线架产业，晋升为全球主要IC基板领导厂商，同年10月再度收购S.H.M.旗下位于日本鹿儿岛的导线架企业Ohkuchi Material Co., Ltd. 大口电子株式会社49%股份。

2020年，长科、大口电子株式会社、住友金属矿山株式会社等三方签订意向书，拟出售大口电子株式会社给住友金属矿山，大口电子将终止导线架制造业务，其产品线将由长科继续生产，长科拟向大口电子购买其无形资产及固定资产，以确保机器设备、生产技术及产品顺利移转。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。