2023年10月30日，特思迪半导体公众号称，特思迪完成B轮融资，助力8英寸SiC量产！领投机构临芯投资，跟投机构有优山资本、博众信众、浑璞投资、中金启辰、长石投资等。
本轮融资将进一步推动特思迪在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程，加快8寸碳化硅等半导体材料磨抛设备国产化，为我国半导体产业链的自主可控和全面发展构筑稳定的根基。
据企查查显示，目前特思迪已完成多轮融资，2022年5月31日完成A轮融资；2022年2月13日完成战略融资。
特思迪深耕半导体材料超精密平面研磨、抛光技术，设备已经过多次迭代升级，精度高、稳定性好，为半导体衬底材料、晶圆制造、分立器件、先进封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备的高新技术企业，多次承担国家级、省级重大课题研究，并荣获国家高新技术企业认定。特思迪作为一家专注于第三代半导体设备领域的高科技企业，一直以来都致力与推动行业发展和技术创新。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：SiC衬底磨抛设备企业特思迪半导体完成B轮融资
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