4月13日，生产及销售半导体级超高纯度特殊气体大厂晶呈科技正式上市。晶呈科技表示，运用自主研发的干式化学品精馏、气态分解溶蚀及导磁膜散热等核心技术，成功开发出三大产品线，分别为半导体制程特殊气体制造、特殊气体应用加工服务(晶圆重生)及复合金属材料基板制造(铜磁芯片及关联产品)。
晶呈科技指出，其特殊气体主要应用领域包括半导体黄光、蚀刻、薄膜、扩散/离子植入及设备清洗等制程，被国内外许多知名半导体大厂采用。根据调研机构Grand View Research. Inc.统计，预估2021~2028年全球特殊气体市场规模年复合成长率将达8.8%，2028年可望来到182.2亿美元。
晶呈科技亦指出，晶圆重生服务有别于传统晶圆再生湿式制程，采用自有专利气相蚀刻设备，应用干式制程去除硅晶圆表面薄膜，可让每片硅晶圆回收再利用次数从3~5次，提升至12~15次，大幅降低客户挡控片报废率及购料成本，已获多家半导体厂采用。
此外，晶呈科技另跨足Micro LED产业应用，自有开发之铜磁芯片(CMW，Copper Magnetic Wafer)则是具备导磁性及高散热性的特殊复合金属材料，并以此铜磁芯片制作出高性能红光LED晶粒、铜磁微LED晶粒以及顶面射光画素封装体，而晶呈科技亦将铜磁芯片应用于垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)作为承载基板。
晶呈科技正试图透过铜磁芯片优异特性，建立具竞争力之Micro LED制程标准，致力于大幅提升Micro LED产能与降低成本，促使Micro LED终端大量应用早日实现，而铜磁芯片制作之关联产品，已提供样品给客户进行验证，待通过客户验证。
晶呈科技亦表示，为增加现有特殊气体及铜磁芯片产能，竹南一厂厂房增建工程已于去年10月完工，预计今年第二季开始进行生产作业；并计划在今年6月动工兴建竹南二厂，扩充特殊气体的制造产线及产能，预计2023年第二季即可投入生产。
MoneyDJ
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