一、光通信产业发展迅速，封装管壳需求增长
二、光通信发展对封装管壳提出更高要求
光通信器件封装可分为同轴封装结构和盒式封装结构，封装管壳有TO 管壳、表面贴装管壳、TOSA、ROSA、蝶形管壳、带有射频连接器管壳等。典型的封装管壳由基底、密封环、电通路以及尾纤导管等部分构成，为内部芯片和电路提供了机械和环境保护，并且要求这些部件的热膨胀系数相匹配，以便保证整个工作温度范围内壳体密封性能的可靠性。
表 1 盒式封装电信号接口种类
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
佳利电子 副总 胡元云 |
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2 |
氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 |
中电43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 |
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3 |
芯片管壳空腔封装 |
佛大华康 总经理 刘荣富 |
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4 |
HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 |
泓湃科技 CEO 陈立桥 |
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5 |
HTCC氢氮气氛烧结窑炉 |
北京中础窑炉 副总经理 付威 |
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6 |
高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 |
深圳禾思 总经理 杨泽霖 |
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7 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
合肥芯谷微 研发总监 胡张平 |
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8 |
精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 |
德中技术 张卓 战略发展与市场总监 |
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9 |
微波大功率封装外壳技术发展 |
中电科55所 研究员 庞学满 |
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10 |
B-stage胶水在管壳封装中的应用 |
佛山华智 |
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11 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂 |
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12 |
等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 |
邀请中 |
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13 |
HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发 |
邀请中 |
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14 |
陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势 |
邀请中 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：光通信产业发展迅速，封装管壳需求增长