翠展微电子华南慕尼黑电子展圆满收官

  1.TO247 PLUS、TPAK和DCM产品，区别于传统的塑封单管产品，使用先进的AMB绝缘性散热底板；在保障绝缘和爬电距离条件下，得到更好的散热能力。TPAK和DCM的SIC产品：采用银烧结和Clip技术实现高可靠性、低热阻、低杂散电感设计。银烧结技术使用银浆替代传统焊料，降低模块整体热阻，提高芯片和AMB互连的可靠性，有效增强模块的功率循环能力。

  2.混动增程专用模块，可以承受加速度为15g的振动强度，比普通铝线键合提高50%。模块支持更大的功率，最高可以支持750V/680A，这类模块封装更紧凑，组装更简单、可靠，可以适应更多的平台，也可以应用在商用车领域。

  3.工业模块方面本次带来了1200V/900A的 Econodual3封装模块，已经达到业内该封装最大出流能力。

  4.光伏产品方面带来了Esay 3B铜基板及Flow 2封装，Esay 3B使用行业领先的组装方式，使用铜基板产品组装，达到更低的热阻和更好的散热性能。

  5.本次展会也首次展出HPD封装的RC-IGBT产品， 在封装限制前提下，RC-IGBT对比传统IGBT 可以组装更多芯片，从而具备更大的出流能力。

   目前，翠展微电子汽车业务已经在3家汽车主机厂和多家Tire1批量供货，今年新增定点5家主机厂，预计汽车业务相比2022年增长200%；工业市场市场开拓方面，今年已经实现超70家量产客户，预计年底前能实现100家量产客户，这也为明年的业务增长奠定了夯实的基础。

   创新方面，随着新能源汽车的快速发展，市场对定制化的需求越来越迫切，翠展微电子结合客户需求，率先提出“一体化高性能逆变砖”模块设计理念，不仅从硬件方面创新，同时提供完整的软件系统相配套，从而定制化设计出更符合客户需求的整体系统架构和成本更低的应用方案。目前翠展微电子基于IGBT和SiC的TPAK封装产品已经应用在一体化高性能逆变砖模块上，本次展会也展出了部分样品。

   陈总也表示未来翠展将继续深耕汽车功率模块领域，研发出更符合细分领域需求的产品，如混动多合一模块，增程控制器专用模块，多合一商用车模块等，同时聚焦风光储领域和SIC产品领域，开发性价比更优的产品，满足客户降本增效的需求。