一、HTCC陶瓷的金属化技术
图 两种填孔方式浆料损耗量对比
二、丝网印刷/填孔设备厂商
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公司名 |
产品 |
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中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
印刷填孔机 |
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中国电子科技集团公司第二研究所 |
填孔设备、丝网印刷机 |
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长沙建网印机电设备有限公司 |
丝网印刷机 |
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上海煊廷丝印设备有限公司 |
丝网印刷机 |
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东莞市微格能自动化设备有限公司 |
丝网印刷机 |
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深圳市领创精密机械有限公司 |
丝网印刷机 |
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PTC |
填孔设备、丝网印刷机 |
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KEKO |
印刷填孔机 |
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肇庆市宏华电子科技有限公司 |
印刷填孔机 |
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深圳市宇宸科技有限公司（代理） |
填孔设备、丝网印刷机 |
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北京宁远博纳电子科技有限责任公司（代理） |
丝网印刷机 |
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上海住荣科技有限公司（代理） |
印刷填孔机 |
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太平洋亚洲系统有限公司（代理） |
丝网印刷机 |
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
佳利电子 副总 胡元云 |
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2 |
氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 |
中电43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 |
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3 |
芯片管壳空腔封装 |
佛大华康 总经理 刘荣富 |
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4 |
HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 |
泓湃科技 CEO 陈立桥 |
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5 |
HTCC氢氮气氛烧结窑炉 |
北京中础窑炉 副总经理 付威 |
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6 |
高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 |
深圳禾思 总经理 杨泽霖 |
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7 |
微波大功率封装外壳技术发展 |
中电科55所 研究员 庞学满 |
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8 |
精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 |
德中技术 张卓 战略发展与市场总监 |
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9 |
低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 | 苏州阿尔赛 王笏平 总经理 |
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10 |
B-stage胶水在管壳封装中的应用 |
佛山华智 |
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11 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂 |
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12 |
等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 |
邀请中 |
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13 |
HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发 |
邀请中 |
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14 |
陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势 |
邀请中 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：一文了解HTCC陶瓷金属化工艺及相关设备厂商