序号 |
设备名称 |
用途/备注 |
1 |
晶圆贴片机 |
放置晶圆 |
2 |
一次回流炉 |
焊接晶圆,电加热 |
3 |
二次回流炉 |
焊接晶圆,电加热 |
4 |
超声焊接机 |
焊接端子 |
5 |
键合机 |
晶圆键合 |
6 |
插针机 |
上针、超声波清洗一体 |
7 |
二次焊组装机 |
焊接基板 |
8 |
点胶及外框组装机 |
密封 |
9 |
灌胶机 |
灌封 |
10 |
封盖机 |
装盖板 |
11 |
固化机 |
固化有机硅凝胶,电加热 |
12 |
2D X-Ray无损检测设备 |
测试 |
13 |
超高分辨率3D X-Ray显微镜 |
测试 |
14 |
DBC中测机 |
测试 |
15 |
动静态测试机 |
测试 |
16 |
老化测试机 |
测试 |
17 |
氮气柜 |
液氮罐5m3*2 |
18 |
线体上下料 |
上下料 |
19 |
AGV |
自动导引运输车 |
1 |
超声波扫描显微镜(C-SAM) |
2 |
DBC动态测试 |
3 |
DBC静态测试 |
4 |
老化测试机 |
5 |
AOI自动光学检测 |
6 |
灌胶机 |
7 |
固化机 |
8 |
万能试验机 |
9 |
工具显微镜 |
10 |
体视显微镜 |
11 |
推拉力测试机 |
12 |
双脉冲测试台 |
13 |
功率循环实验室 |
14 |
机加工间 |
15 |
电路板焊接及调试区 |
16 |
实验室物料存放区 |
17 |
实验室资料室 |
18 |
危废存放 |
19 |
化学品存放 |
20 |
研发试制线 |
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推荐阅读:
时间安排 |
议题 |
演讲单位 |
08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
09:00-09:30 |
面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 |
林众电子 市场总监 冯航 |
09:30-10:00 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
10:00-10:30 |
茶歇 |
|
10:30-11:00 |
创新封装车规级SiC功率模块 |
赛晶半导体 市场兼技术支持总监 马先奎 |
11:00-11:30 |
功率器件封装材料创新与应用 |
晨日科技 总经理 钱雪行 |
11:30-12:00 |
电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术 |
瑞迪微电子 CTO 温世达 |
12:00-13:30 |
午餐 |
|
13:30-14:00 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
14:00-14:30 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
重投天科半导体 技术副总 郭钰博士 |
14:30-15:00 |
Press-fit 产品在IGBT中的应用技术探讨 |
徕木电子 技术总监 王昆 |
15:00-15:30 |
GENESTAR™在高电压部件的应用提案 |
可乐丽 技术经理 徐圣俊 |
15:30-16:00 |
高可靠功率半导体陶瓷基板技术 |
陶陶新材 执行副总 戴高环 |
16:00-16:30 |
茶歇 |
|
16:30-17:00 |
先进IGBT的设计、可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
17:00-17:30 |
新型功率器件可靠性测试研究 |
泰克科技 市场开发总监 孙川 |
17:30-18:00 |
SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 |
中南大学 副教授 李明钢 |
18:00-18:30 |
大功率半导体常见工艺问题与应用失效,解决方案及经验分享 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
18:30-19:00 |
功率器件中单管与模块可靠性考核的差异 |
索力德普半导体 总经理 屈志军博士 |
19:00-20:30 |
晚宴 |
演讲赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)
上海徕木电子股份有限公司
江苏索力德普半导体科技有限公司
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):IGBT模块生产工艺流程及主要设备
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