11月7日，据投资者关系活动：
Q: 今年前三季度新产品的布局及进展情况？
纳芯微：功率器件方面，公司已经发布SiC二极管和MOSFET 产品，并逐步进行客户送样和验证工作，公司布局功率器件的思路还是围绕着目标市场和应用，补全在客户端的产品布局，目标是为客户提供完整的芯片级解决方案。
纳芯微表示，今年新能源汽车渗透率仍在稳步提升，行业由缺芯到不缺芯。汽车电动化和智能化持续发展，汽车芯片的需求不断增加。在PCIM Asia展上，纳芯微展示了汽车电子核心应用领域等SiC系列产品。
纳芯微拥有丰富的车规级芯片产品定义、开发和量产经验，并在大量主流整车厂/汽车一级供应商实现批量装车。与此同时，纳芯微不断拓展其汽车应用的产品组合，如应用于汽车主驱电机电流检测的磁电流传感器，同时也在积极开发和验证车规级1200V SiC MOSFET产品。根据公司2023半年度报告，纳芯微汽车电子领域收入占营收26.28%，较去年年度占比提升约3个百分点。
图源：纳芯微电子公众号
2023年7月10 日，纳芯微全新发布1200V系列SiC二极管。
该系列产品专为光伏、储能、充电等工业场景而设计。其在单相或三相PFC、隔离或非隔离型DC-DC电路中均能展现出卓越的效率特性，完美满足中高压系统的需求。
SiC二极管相较于传统硅基二极管具备明显优势
1.几乎零反向恢复电流
SiC二极管具备优异的反向恢复特性，可与高频开关器件配合使用，提高开关频率，从而减小系统整体的体积和成本。
相较于1200V的硅基二极管，SiC二极管采用肖特基结构，具备较低的正向导通电压。
SiC二极管的较小反向恢复电流能够带来更好的EMI性能。
5.优秀的导热性能
SiC材料拥有更好的导热效果，有利于降低结温，进而提高系统的可靠性。
如下图所示，纳芯微的SiC二极管采用MPS结构设计，与传统的JBS结构相比，具有显著优势。MPS结构中的PN结构在大电流下更容易开启，通过向高电阻的漂移区注入少数载流子形成电导调节效应，从而显著降低漂移区的导通电阻。在保持器件正向导通电压不变的情况下，器件的抗浪涌电流能力得到显著增强。
纳芯微SiC二极管结构设计示意图
纳芯微NPD020N120A SiC二极管在额定电流下的正向导通电压实测典型值为1.39V，而单次浪涌电流的实测典型值可以达到220A，是正向额定电流的11倍，性能优于行业水平。
这意味着纳芯微的SiC二极管具有更低的正向导通电压，同时在面对瞬态高电流冲击时，具备更强的抗浪涌能力。这种性能优势使得纳芯微的SiC二极管在高功率应用中表现出色，为系统的可靠性和稳定性提供了重要保障。
# SiC MOSFET 发布预告
除了SiC二极管产品外，纳芯微也在积极研发和验证1200V SiC MOSFET产品，并将于近期推出。纳芯微的SiC MOSFET产品将经过全面的车规级验证，以确保完全符合汽车级应用的要求。
纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。
资料来源：纳芯微电子公众号
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暂定议题
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暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
佳利电子 副总 胡元云 |
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2 |
氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 |
中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 |
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3 |
芯片管壳空腔封装 |
佛大华康 总经理 刘荣富 |
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4 |
HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 |
泓湃科技 CEO 陈立桥 |
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5 |
HTCC氢氮气氛烧结窑炉 |
北京中础窑炉 副总经理 付威 |
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6 |
高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 |
深圳禾思 总经理 杨泽霖 |
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7 |
精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 |
德中技术 张卓 战略发展与市场总监 |
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8 |
微波大功率封装外壳技术发展 |
中电科55所 研究员 庞学满 |
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9 |
B-stage胶水在管壳封装中的应用 |
佛山华智 |
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10 |
低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 |
苏州阿尔赛 王笏平 总经理 |
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11 |
多层共烧陶瓷生产线装备与系统 |
中电科2所 郎新星 高级专家 |
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12 |
多层共烧陶瓷的增材制造技术 |
中南大学 教授 王锋 |
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13 |
三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用 |
华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥 |
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14 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
宏科电子 副厂长 康建宏 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET 产品