成功签约!

科化EMC半导体封测材料智能化生产项目成功签约!

4月13日下午,科化EMC半导体封测材料智能化生产项目在东城集团成功签约!

科化EMC半导体封装材料智能化生产项目

科化EMC半导体封测材料智能化生产项目成功签约!

该项目由江苏科化新材料科技有限公司投资建设,在科化新材料现厂房北侧约40亩地块,建设年产3万吨EMC(环氧塑封料)智能化生产线项目,新建二期厂房、自动化库房、12条先进封装材料生产线,主要从事EMC半导体封装材料的研发、生产和销售。项目建成达产后可实现亩均税收超30万元

该项目具有科技含量高、技术水平先进、市场前景广阔、产出效益好等特点。项目方人才团队源于中科院化学所,在国内环氧塑封料行业排名前三,下游客商为华达微电子华天科技等国内封装龙头企业,“科化”已成为国内半导体封装材料行业知名品牌,市场占有率达15%。目前,江苏科化正在筹划科创板上市工作,预计2024年上科创板,届时将成为园区继云涌科技后又一家自主培育上市的企业。

科化EMC半导体封测材料智能化生产项目成功签约!

该项目的建成不仅能壮大园区新材料产业的规模,还将进一步提高企业核心竞争力,补齐园区半导体产业链高端环节,为园区做大做强新材料产业提供更大助力。集团将以“智改数转”为抓手,以服务企业为导向,继续做好金牌“店小二”,为企业发展打造优质的平台,推动项目早日建成投产见效。

信息多一点 

科化EMC半导体封测材料智能化生产项目成功签约!

江苏科化新材料科技有限公司是一家从事半导体产品配套材料——环氧塑封料产品研发、生产、销售的公司。母公司北京科化是由中科院化学研究所于1984年创建,先后参与环氧塑封料技术国家“七五”“八五”“九五”“十五”“十一五”国家攻关计划或863项目,是国内半导体封装材料自主研发的领头企业之一,年产晶体管、集成电路及超大规模集成电路等半导体器件封装材料万吨以上。公司在环氧塑封料领域已获得授权发明专利13项,实用新型专利3项,另有已受理或实审的发明专利20余项。

原文始发于微信公众号(泰州东城集团):科化EMC半导体封测材料智能化生产项目成功签约!

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie

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