2024年8月28-30日,艾邦将在深圳国际会展中心(宝安新馆)-7号馆举办第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展,近期艾邦团队对惠州市芯瓷半导体有限公司进行了专访。

艾邦

我们知道芯瓷半导体拥有两大产业领域,DPC陶瓷基板和精密件表面处理,目前陶瓷基板在整个公司的销售额占比大致多少呢?主要是哪块市场?

首先,感谢艾邦团队来访,以及对我们芯瓷的关注和支持。我司专注DPC陶瓷基板有十余年的积累,主要业务方面DPC陶瓷基板占比>90%。其中传统的LED行业占比50-60%,车载、激光、通信类、其它行业也增长迅速。

芯瓷半导体

艾邦

我们知道贵司拥有多年DPC陶瓷基板经验团队,芯瓷在技术上有哪些优势?未来是否会拓展其他工艺类型陶瓷基板产品?

正如您所说,芯瓷在DPC陶瓷基板的设计、制造有十余年的经验;也锤练出一支经验丰富、技术过硬的团队。首先在围坝技术上有新的突破,例如围墙高度最高可生产1.2mm,高度公差可控制±25um,对位偏差<25um,这些都是有利于下游封装厂进行芯片封装的。二是DPC镀薄铜,可镀厚度<10um的铜厚,平整度高,可以用作芯片的绝缘散热垫片。三是可做电镀镍银产品,银厚>1um以上,可以有效的防止封装过程中银层发黄问题。未来我们将持续钻研DPC工艺细节,将DPC技术做强、做稳、做广。按照公司发展规划,AMB、薄膜工艺、制冷片等或将是我们下一步的发展方向。

芯瓷半导体

艾邦

目前DPC应用市场越来越多,如汽车电子、光电,5G通讯,激光器等,您最看好哪个行业?做了哪些布局?

您所说的这几个应用领域,都呈现出快速增长的趋势,我司也根据市场的需求做相应的调整,特别在车载、激光以及5G+通讯方面从人力、物力、财力等资源上进行倾斜。以便满足市场和客户的需要。

芯瓷半导体

艾邦

我们了解贵司在浙江金华的扩产项目,为何在选在浙江建设新厂,未来该项目将会给贵司带来怎样的影响?

随着市场需求的持续上升,惠州工厂受限于厂房设备的局限性,不能完全满足未来产品和客户的需求,公司积极布局未来,同时积极布局长三角地区,于2022年选址浙江金华作为新建扩产项目,设计产能每月50万片,结合芯瓷陶瓷基板领域经验,对设备、技术全面升级革新,项目预计于24年Q1试生产,随着金华项目的投产,公司将会推出更多性能更佳、更具竞争力的产品。

芯瓷半导体

关于芯瓷半导体

惠州市芯瓷半导体有限公司是国内首创DPC陶瓷封装基板设计制造商,于2012年成立陶瓷基板研发中心,深耕陶瓷基板产业多年,其自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品填补国内空白,是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板。

公司主营氧化铝氮化铝产品,广泛应用于在功率照明、深紫外杀菌、半导体制冷片、半导体激光器、传感器、绝缘栅双极二极管(IGBT)、汽车电子、3D感测、人工智能、医疗器械、太阳能电池组件、航空航天及军工产品等领域。

艾邦建有陶瓷基板产业微信群,欢迎产业链上下游企业加入,扫描下方二维码,关注公众号,通过底部菜单“微信群”即可加入。

 

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推荐活动:【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日 苏州)

第七届陶瓷封装产业论坛
The 7th Ceramic Packages Industry Forum
2023年11月30日
苏州汇融广场假日酒店
(虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站)
01

暂定议题

序号

暂定议题

拟邀请

1

多层陶瓷高温共烧关键技术介绍

佳利电子 副总 胡元云

2

氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势

中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩

3

芯片管壳空腔封装

佛大华康 总经理 刘荣富

4

HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究

泓湃科技 CEO 陈立桥

5

HTCC氢氮气氛烧结窑炉

北京中础窑炉 副总经理 付威

6

高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍

深圳禾思 总经理 杨泽霖

7

精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势

德中技术 张卓 战略发展与市场总监

8

微波大功率封装外壳技术发展

中电科55所 研究员 庞学满

9

B-stage胶水在管壳封装中的应用

佛山华智

10

低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素

苏州阿尔赛 王笏平 总经理

11

多层共烧陶瓷生产线装备与系统

中电科2所 郎新星 高级专家

12

多层共烧陶瓷的增材制造技术

中南大学 教授 王小锋

13

三维电镀陶瓷基板(3DPC)及其封装应用

华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥

14

多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计

宏科电子 副厂长 康建宏

赞助及报名请联系李小姐:18124643204(同微信)

02

赞助及支持企业

 

03

报名方式

 

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注意:每位参会者均需要提供信息

 

方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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作者 d