日前，东莞市东城举办2023年四季度重大项目集中动工仪式。利阳芯技改项目等多个项目开工。
由利阳芯（东莞）微电子有限公司投资建设，是科创板上市企业利扬芯片产业链上下游关联项目，主要从事集成电路封装业务中的减薄、划片环节，将芯片检测业务向产业链上下游拓展延伸。项目总投资约2亿元，占地面积约10.5亩，建筑面积约0.8万平方米，预计年产值约1.5亿元，建设周期为2023年-2025年。
半导体产业资源汇总
半导体产业资源汇总
日前，东莞市东城举办2023年四季度重大项目集中动工仪式。利阳芯技改项目等多个项目开工。
由利阳芯（东莞）微电子有限公司投资建设，是科创板上市企业利扬芯片产业链上下游关联项目，主要从事集成电路封装业务中的减薄、划片环节，将芯片检测业务向产业链上下游拓展延伸。项目总投资约2亿元，占地面积约10.5亩，建筑面积约0.8万平方米，预计年产值约1.5亿元，建设周期为2023年-2025年。
Chinese 
English